当前位置: 首页 » 资讯 » 新科技 » 正文

超238万分,小米Redmi K70至尊版手机号称综合性能跑分安卓第一

IP属地 山东临沂 编辑:周伟 IT之家 时间:2024-07-10 16:32:31

7 月 10 日消息,今天 Redmi K70 至尊版手机官宣不久后,小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾就马不停蹄地对这款新机进行预热。其称,K70 至尊版“综合性能跑分安卓第一”,安兔兔 V10 综合性能跑分达到 2382780 分

他表示,这款新机是 Redmi 和联发科联合实验室的首款大作,也是“行业最深度”的合作,将打造“更强”天玑 9300+。

王腾表示,这款手机将搭载全新一代的 3D 冰封散热技术,采用创新凹凸台设计,凸面更贴近处理器,使得 SoC 核心温度相比上代最高降低 3°C,凹面远离屏幕,屏幕温感更低。此外,其在厚度仅为 0.35mm 厚度的不锈钢循环冷泵上做到了 0.65mm 的凹凸台,该技术对制造工艺的要求“极高”。

该机还可实现《原神》120FPS 高帧、1.5K 超分体验,且能够持续 2 小时以上双开,号称具备行业最强游戏表现。

汇总小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:

性能:天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎 屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏 续航:5500mAh 电池 + 120W 快充 外观:金属中框 + 玻璃后盖 影像:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持) 其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹

免责声明:本网信息来自于互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点。其内容真实性、完整性不作任何保证或承诺。如若本网有任何内容侵犯您的权益,请及时联系我们,本站将会在24小时内处理完毕。