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LLM芯片企业MatX完成5亿美元融资，正打造高吞吐低延迟产品
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Taalas称，公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月，已累计融资2.19亿美元。
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外媒驳斥“苹果iPhone 18 Pro引入磁吸接口取代USB-C”传言
潘健成预测，到2026年下半年，大量低利润品牌将倒闭离场
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要推动AI真正走进企业、融入行业，打造智能体才是关键环节
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