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  • REDMI官宣正式启用全新品牌标识 字母采用全红全大写

    这一设计理念体现了红米对未来的信心和决心。 伴随品牌形象的升级,REDMI K80系列也即将与消费者见面。该系列包括K80和K80Pro两款旗舰机型,将在多个方面进行全面提升。。 影像:前置20MP摄像头;…

    11/21
  • 信立方安全大模型亮相“2024年清华大学国家卓越工程师学院工程博士论坛”

    利用国内外优秀大模型资源,并融合了亚信安全多年来积累的丰富安全知识及专业安全小模型的训练成果,信立方大模型能够为精准问答、复杂的告警日志解读以及深度的网络安全事件分析等多样化专用场景,提供高效且可靠的人工智能…

    11/20
  • 全大写,小米“Redmi 红米手机”公众号更名为“REDMI 红米手机”

    11 月 15 日消息,小米旗下“Redmi 红米手机”公众号今天下午更名为“REDMI 红米手机”。 注意到,Redmi品牌总经理王腾在 11 月 7 日的预热直播中,展示的 Redmi…

    11/15
  • 筑牢湾区网络安全防线!Coremail亮相大湾区网络安全大会

    11月7日,2024年大湾区信息技术应用创新产业发展论坛大幕拉开,Coremail副总裁吴秀诚以“信创环境下邮件数据安全的探索与实践”为主题,分享了Coremail在信创邮件升级和数据安全防护方面的探索经验…

    11/11
  • 安全大模型入驻 360AI搜索获《IDC报告》安全保障满分评级

    同时,据Similarweb和相关榜单显示,360AI搜索已经连续4个月蝉联全球访问量最大AI原生搜索引擎,并成为国内月活跃用户最多的AI原生应用。 报告认为,搜索能力紧密相关的索引库数据和版权,将成为AI搜…

    11/11
  • 无界BOUNDLESS · 数织未来AI同行|2024 TechWorld绿盟科技智慧安全大会圆满召开

    与此同时,在“智·启时代 - 第二届AI安全主题论坛”专题论坛上,绿盟科技集团副总裁曹嘉致辞,中国信息通信研究院安全研究所数据安全研究部副主任张琳琳、绿盟科技集团天枢实验室负责人顾杜娟、IDC中国研究总监王…

    11/02
  • 领衔新能源潮流,蓝电E5 PLUS闪耀中国汽车安全大会

    蓝电E5PLUS此次面临的双向涉水刮底挑战与颠簸驾乘舒适挑战,正是聚焦于动力电池安全这一行业痛点,全面检验了车辆在极端环境下的真实表现。蓝电E5PLUS在2024中国汽车安全大会上的卓越表现,无疑是对其对动力…

    11/02
  • 领衔新能源潮流,蓝电E5 PLUS闪耀中国汽车安全大会

    蓝电E5PLUS此次面临的双向涉水刮底挑战与颠簸驾乘舒适挑战,正是聚焦于动力电池安全这一行业痛点,全面检验了车辆在极端环境下的真实表现。蓝电E5PLUS在2024中国汽车安全大会上的卓越表现,无疑是对其对动力…

    11/02
  • 2024中国汽车安全大会在苏州相城经开区举办

    10月31日,新能源汽车与智能网联汽车产业发展大会暨,来自政府、企业、高校、科研院所及行业媒体的嘉宾汇聚一堂,围绕“聚能新质安全领航”主题,从政策、标准、技术研发和技术应用等方面,共同探讨汽车行业安全技术发展…

    11/02
  • 领衔新能源潮流,蓝电E5 PLUS闪耀中国汽车安全大会

    蓝电E5PLUS此次面临的双向涉水刮底挑战与颠簸驾乘舒适挑战,正是聚焦于动力电池安全这一行业痛点,全面检验了车辆在极端环境下的真实表现。蓝电E5PLUS在2024中国汽车安全大会上的卓越表现,无疑是对其对动力…

    11/02
  • 曝联发科天玑8400芯片采用全大核架构 性能测试超越骁龙8 Gen2

    在性能测试方面,天玑8400的理论跑分达到170万至180万分,相较于高通骁龙8 Gen 2移动平台的160万分,具有一定的性能优势。预计天玑8400也将延续这一优势,助力联发科在中高端芯片市场扩大市场份额…

    11/01
  • 第四届“网鼎杯”网络安全大赛首场线上官方资格赛率先开战

    参加青龙赛道的全国高等院校、职业院校参赛队伍率先展开本届大赛官方资格赛第一轮比拼,裁判组将根据各战队的解题报告进行比赛成绩确认,最终晋级名单将于四场官方资格赛后统一公布。 参赛院校表示,将以此次“网鼎杯”大赛…

    11/01
  • 全球首发A725全大核架构!联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2

    快科技11月1日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构,性能表现相当亮眼。 资料显示,Cortex-A725是A…

    11/01
  • 首发A725全大核!天玑8400性能秒骁龙8 Gen2

    Cortex-A725是Arm今年新推出的旗舰级CPU,基于Armv9.2指令集,相较于上一代Cortex-A720,其性能提升了35%,能效提升了25%。联发科天玑8400去掉了小核心,相较于上一代天玑8…

    11/01
  • 全球首发A725全大核架构!联发科天玑8400性能超越骁龙8 Gen2

    11月1日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400芯片的部分参数,这款芯片将采用台积电4nm工艺,并全球首发Cortex-A725全大核架构,性能表现相当亮眼。 资料显示,Cortex-A725是A…

    11/01
  • 曝联发科天玑8400采用A725全大核架构 跑分超骁龙8s Gen3

    该芯片采用了先进的Cortex-A725全大核架构,标志着联发科在芯片技术上的又一重要进步。 根据安兔兔的跑分测试,天玑8400的性能得分为170万至180万之间,这一成绩不仅超越了前代产品天玑8300,也大…

    10/31
  • 联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构

    快科技10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右…

    10/31
  • 联发科天玑8400首曝:首发A725全大核架构

    10月31日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科天玑84000基于台积电4nm制程打造,首发Cortex-A725全大核架构,安兔兔跑分在170万-180万之间,作为对比,骁龙8 Gen2跑分在160万左右…

    10/31
  • 真安全不怕拆!马自达EZ-6全网直播拆解安全大揭秘

    在本次挑战中,EZ-6的表现堪称安全典范:结构表现方面,其乘员舱结构完整,乘客生存空间充足,A、B、C柱未发生结构性失效;约束系统方面,座椅安装点及座椅骨架无明显变形,安全带及时点爆,侧气囊、侧气帘以及远端气…

    10/29
  • vivo X200系列首发天玑9400!与联发科携手引领第二代全大核时代

    10 月 14 日晚上,vivo X200系列旗舰手机正式发布,这款备受瞩目的国产旗舰手机系列,首次集结了 vivo 的四大核心科技 ——蓝晶芯片技术、蓝海续航系统、vivo 蓝心大模型以及蓝河操作系统,为…

    10/15
  • 长城评论 | 极氪副总裁车内吃火锅,新能源车安全大于智能

    一直以来,不少车企都致力于将智能汽车打造成移动的第二个家,“冰箱、彩电、大沙发”成了“家”的标配,如今又多了新风系统。 新能源车企们在发布会上经常喊出夸张的口号,卖力宣传自家智能驾驶系统的先进,这是否会引起…

    10/14
  • 联发科天玑 9400 平台解读:更犀利的全大核,更有感的 AI 新体验

    在天玑 9400 移动平台上,联发科采用了第八代 NPU 890,这枚 NPU 支持 Traning backward propagation硬件算子加速技术,性能更加强大,在 ETHZ AI Bench…

    10/09
  • 安卓首款3nm、第二代全大核架构!联发科天玑9400旗舰芯发布:跑分破300万

    率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存,这也是目前已知全球最快手机内存,性能提升25%,功耗降低25% GPU则是集成了旗舰级 12 核的Immortalis-G925,图形性能相比上一代天玑9300…

    10/09
  • 天玑9400首发实测:更强的全大核,旗舰神U稳了?

    有趣的是,我们不难发现,发哥这次并没有像友商那样采用拉高频的策略,而且这颗全新的CPU架构中也仅有一枚Cortex-X4超大核被替换成更先进的PC级Cortex-X925超大核,从官方测试数据中可以看到,天…

    10/09
  • 天玑9400抢先看:全大核第二代,再造性能、能效新标杆

    去年,联发科推出的旗舰芯片天玑9300凭借创新的4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成移动端全球首个「全大核」架构设计,加上其GPU、光追、AI等方面的全面表现,树立了移动手机芯片性…

    10/09
  • vivo X200系列将首发天玑9400 开启第二代全大核时代

    此次,双方共同研发并全球首发了公里级无网通信技术,并将由vivo X200系列首发搭载。10月14日,搭载天玑9400的vivo X200系列新品即将发布,为用户带去年度最强综合能效体验的同时,也将为全行业开…

    10/09
  • vivo X200系列官宣:全球首发蓝晶×天玑9400 全大核3nm旗舰芯!

    快科技10月9日消息,vivo在联发科发布会之前就率先公布,vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400,号称“冲动 又冷静”。 官方表示,这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片,共同开启第二代全…

    10/09
  • 开启第二代全大核时代!vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑940

    10月9日,联发科发布全新一代天玑9400旗舰芯片,凭借先进的3nm制程和第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,实现了一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动游戏及专…

    10/09
  • vivo X200系列官宣:全球首发蓝晶×天玑9400 全大核3nm旗舰芯!

    10月9日消息,vivo在联发科发布会之前就率先公布,vivo X200系列将全球首发蓝晶×天玑9400,号称“冲动 又冷静”。 官方表示,这是双方联合研发的第二代全大核3nm旗舰芯片,共同开启第二代全…

    10/09
  • 联发科发布天玑9400,第二代全大核带来智能体化AI新体验

    2024 年10月9日,联发科发布旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400,凭借先进的第二代全大核架构设计、强力升级的GPU和NPU处理器,带来一如既往强大的高智能、高性能、高能效、低功耗特性,在端侧AI、移动…

    10/09
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