IT之家 8 月 30 日消息，行业科技媒体 DigiTimes 于 8 月 28 日发布博文，报道称 M6 芯片作为苹果首款 2 纳米芯片发布，更主要承担台积电 2 纳米制程的低量验证任务，而 A20 Pro 则是成为拉动 2 纳米产能利用的重要产品。
分身来做芯片设计的小米，和一直专注内存制造的长鑫，两家中国公司几乎同时完成在各自领域的突破，最终在同一款产品内相见。
快科技8月28日消息，《时代》杂志公布了2026年度全球人工智能领域100位最具影响力人物，华为何庭波入选领导者类别。
客户一旦对供应产生担忧，紧急转单与抢购产能就会成为本能反应，这种行为可能进一步推高成熟制程晶圆代工的价格。
面对长鑫存储的快速推进，三星电子、SK海力士和美光等传统DRAM巨头正加紧布局更先进的D0a级亚10nm节点，并转向3D DRAM和4F?存储单元架构（通过垂直堆叠晶体管与电容，将单元面积压缩至最小特征尺寸平方的4倍），以保持技术领先。
英特尔14A制程缺陷密度曲线创22nm后新高，2027年试产2028年大规模量产
将 14A 与 22nm 对比，一定程度上也反映出英特尔近年来在先进制程推进上的坎坷：14nm 首发时表现不佳，10nm 则遭遇严重挫折。英特尔预计，14A 和 EMIB-T 等先进技术将从 2027 年底…
英特尔14A制程缺陷密度曲线达22nm以来最佳，2027年试产2028年量产
该系列有望首发A20 Pro芯片，这是苹果首款采用2nm制程工艺打造的手机芯片，同时首次引入WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。
玄戒O3是小米定位最高端的AI旗舰SoC，采用十核全大核CPU搭配16核G2-Ultra GPU，安兔兔跑分突破522万，将用于小米18 Fold等高端手机、平板产品，芯片基于Arm IP完成深度定制开发，面向端侧AI大模型、大型游戏等高负载场景做专项优化。
LPP（激光等离子体光源）和DPP（放电等离子体光源）功率高但造价昂贵，前者主要应用于EUV光刻机，后者多用于在线量测；
总结下玄戒o3的性能表现，与全球采用N3P制程的旗舰相比是领先，与即将登场的2nm一代（骁龙8 Elite Gen 6 Pro、天玑9600、A20 Pro）相比，多核会处在同一水平，单核因为制程的差距会稍有落后。
苹果M6芯片震撼登场：2纳米制程加持，性能能效双飞跃赋能AI新体验
台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂，从Blackwell到下一代Vera Rubin平台，每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。
凤凰网科技讯 8月24日，小米创办人雷军在短视频平台上介绍了小米玄戒芯片的部分细节。
据介绍，玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰SoC（核心处理器芯片），预计将于今年9月搭载在其新折叠旗舰小米18Fold上。
小米苹果抢着用：2nm制程芯片比3nm好在哪
快科技8月24日消息，博主定焦数码指出，在应用逻辑折叠技术之前，华为麒麟芯片的等效晶体管密度与台积电5nm基本相当。
IT之家 8 月 21 日消息，据《日本经济新闻》和彭博社报道，日本经济产业省计划在其 2027 财年预算案中编列一笔 1,500 亿日元（IT之家注：现汇率约合 63.65 亿元人民币）的开支，以投资形式进一步支持该国先进半导体企业 Rapidus。
实际上，华为、阿里、摩尔线程等国内国产芯片厂商，现在都在全力推进面向不同场景的大算力国产GPU智算集群落地，这种集群化组网的路线，刚好能充分发挥国内的基建优势，避开单颗芯片制程的短期短板，快速补上具身智能和大模型产业的算力缺口。
2026 年 8 月 18 日下午 16 时许，四川海特高新技术股份有限公司（股票代码 002023）组织的社会不明人员及海特员工等百余名，强行闯入成都海威华芯科技有限公司（以下简称“本公司”，统一社会信用代码 915101225644859044），撬开本公司办公室内保险柜，强行抢走本公司党委印章、公司公章、合同专用章、“马晓力”字样手写体签章各 1 枚，报...
尽管第四季存储芯片价格涨幅预计收敛至2%～5%，但受惠于DRAM产能增加及出货量成长，机构预估华邦电营收及获利仍有望维持季增走势。
综合目前爆料来看，iPhone 18 Pro系列并不会在外观上大改，而是把升级重点放在2nm芯片、可变光圈、自研基带和续航等核心体验上。
但现在，安卓方同代旗舰芯片也要和苹果一样分成标准版和Pro版，直接原因就是成本。
而且，根据爆料，这款旗舰芯片也会分成标准版和Pro版，华为Mate90 Pro系列以及RS非凡大师版会搭载麒麟9050 Pro。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
作为台积电先进制程与封装的最大客户，NVIDIA的产品演进节奏已成为台积电技术路线和产能扩张的重要风向标。
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