苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带
美国芯片巨头的噩梦，中国反倾销直击半导体“七寸”
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。
小米最强芯片！曝玄戒O2坚守台积电3nm：明年登场
英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求
韩国发布报告：中国芯片技术超越韩国，全球第二
鸿蒙是我们不得不打的一场“战争”。
通过软件协调多核心协同工作，显著增强单线程处理能力。
芯片法案，终告破产
尽管如此，2纳米芯片的需求仍然空前旺盛
N2初期产能由苹果拿下近 50%，其次为高通
五日内两度登顶
英特尔真正需要的是为其所谓的先进14A芯片制程工艺找到外部客户。
台积电位于亚利桑那的美国半导体工厂一期于2024年第四季度开始大规模量产。
谷歌不仅追平了竞争对手的制程水平，还率先发布了全球首款N3P芯片，提前占据技术先机。
在芯片领域，蔚来此前也有相关布局和成果
高通骁龙8 Gen5猛兽将至！
台积电2纳米晶圆定价3万美元，三星低价抢单，代工市场竞争加剧。
对于三季度，中芯国际给出的毛利率指引为18%-20%
因雷男无犯罪前科、有反省意愿，法院宣告缓刑3年，并处向公库支付50万元。
间谍与关税！台积电仍是手握 “利刃” 终极赢家。
而在2026年，台积电的目标是将2nm月产能提升到9~10万片
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