MacBook Pro M5首发评测：苹果最接近游戏本的一次？
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鸿蒙6搭载了“鸿蒙星河互联”架构，为设备间的连接能力带来了显著提升。
REDMI K Pad采用8.8英寸3K LCD屏
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龙芯首款GPU，准备好了
联发科首款台积电2nm旗舰SoC“天玑9600”完成流片，预计2026年底量产
iOS 26新增“自适应电源”功能，苹果iPhone 17系列默认启用
京东方近日宣布推出基于ADS Pro技术的高端手机显示解决方案。
不论是ARM还是x86，性能、功耗表现更取决于芯片工艺、架构。
马斯克认为AI5可能是对于参数数量低于2500亿的模型来说最好的推理芯片。
日本也要搞自己的AI芯片。
阿里字节入局！这家芯片公司要爆
英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求
首款北斗通导融合手机：REDMI Note 15 Pro+卫星消息版上市
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