如果是半导体行业之间的并购，在估值回到合理区间的基础上，交易双方能够较为理性地评估出并购之后的业务互补性，同时对估值预期也较容易达成一致。 尤其是当前半导体行业集中度不断提升，业内的高价值资产都通过纵向并购…
3月30日晚，华大九天（301269.SZ）发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）100%股权，并同步募集配套资金。 公告显示，华大九天…
跌幅最多的概念板块为：超级真菌，草甘膦，青蒿素，鸡肉概念，减肥药，分别为-0.92%，-0.68%，-0.67%，-0.28%，-0.24%。 跌幅最多的行业板块为：银行，保险，电力行业，农药兽药，煤炭行业…
其中韩美半导体（Hanmi Semiconductor）以 638% 的同比增速领跑，其专供 SK 海力士的热压键合机（TC Bonder）是HBM 生产核心设备，全年营收达 5589 亿韩元（约合人民币 …
华登高科不仅是投资主体，还通过“基金 + 产业”模式促进生态协同。 华科致芯的投资策略为专注于中国境内的从事半导体产业及工业、汽车、新能源、高科技及电子等半导体产业链上下游相关领域（包括软件及服务业务）业务…
资金流出最多的概念板块为融资融券，富时罗素，MSCI中国，沪股通，标准普尔，分别为：-1538.41亿，-962.91亿，-840.62亿，-764.42亿，-719.9亿； 跌幅最多的概念板块为：麒麟电池…
4 月 7 日消息，印度塔塔电子当地时间 4 月 2 日宣布，行业资深人士洪启财 (KC Ang)将出任子公司塔塔半导体制造的总裁和负责人，向塔塔电子首席执行官兼董事总经理 Randhir Tha…
通知指出，根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为原产地。 综合业内预计，英特尔、格罗方德、德州仪器、美光、ADI、Microchip、安森美、Skyworks、Q…
快科技4月11日消息，欧洲芯片巨头意法半导体日前宣布，未来三年内将在全球裁员约2800人，以调整制造布局并削减成本。此次裁员计划是公司重组制造业务和削减成本的一部分，旨在应对传统芯片需求持续低迷的困境。 据…
5月13日消息，根据市场研究机构Omdia的报告，2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元，较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求，尤其是高带宽内存（HBM）的大幅增…
5月12日消息，根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩小至323亿美元。 士兰微电子功率半导体营收从2023年的9.28亿美元增长至2024年的10.66亿美元，…
为增强在半导体领域的全球竞争力，三星电子近日获得韩国政府批准，将其研发部门员工的法定工作时长从每周52小时延长至64小时，成为韩国首家享受该豁免政策的企业。 尽管三星尚未公开是否将为加班员…
全球市场研究机构Gartner的报告显示，英伟达去年在全球半导体销售额中排名第一，较2023年的第三名实现巨大跃升。这一增长主要得益于AI和存储器市场等各个领域的强劲需求。该公司在其主要产品线上面临激烈竞争…
在第五代HBM竞争中处于劣势的三星，正将翻身希望寄托在下一代HBM4产品上，目标是在今年内实现量产。 在晶圆代工领域，由于3纳米及以下先进工艺尚未获得大型客户订单，三星在争夺高端客户上的劣势可能在短期内持续…
据证券时报记者统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件（以首次披露日为准），其中有约28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购有近20起。 此…
4月2日，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室的周鹏、包文中联合研究团队成功开发出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器——“无极”。 为了充分发挥二维半导体的优势，同时避免高能粒子对材…
快科技4月3日消息，近日，有着“浸润光刻之父”之称的中国台湾清华大学半导体研究学院院长、台积电前研发副总经理林本坚在接受采访时表示，中国大陆可能重新定义半导体行业，甚至可能诞生类似DeepSeek的突破性成果…
快科技4月3日消息，2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取…
这两个项目分别是Zoho计划投资7亿美元在卡纳塔克邦建造化合物半导体晶圆厂的项目，以及Adani与高塔半导体计划投资100亿美元在印度建设晶圆厂的项目。Zoho前执行长、现任首席科学家Sridar Vem…
秦永沛提到，Fab 22每一期晶圆厂的规模约为其他企业晶圆厂的两倍，全部建成后，整体洁净室面积将超过46个标准足球场的总和。供应链消息人士透露，Fab 22的第一期厂房已准备好进入量产阶段，预计到年底，2…
月 2 日消息，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的 32 位 RISC-V架构微处理器“无极”。 据介绍，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次…
4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega …
4 月 2 日消息，意法半导体与英诺赛科在 3 月 31 日共同宣布已签署一项氮化镓 (GaN)技术开发与制造协议，双方将充分发挥各自优势，提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 意法半导…
4 月 1 日消息，夏普当地时间 3 月 31 日宣布同日本半导体企业アオイ電子株式会社（注：AoiElectronics）签署协议，将位于三重县的三重事业所第 1 工厂出售给后者。 三重…
在本月早些时候，TechInsights根据美国关税政策公告下调了对全球半导体市场规模的预测，如果适用的关税税率约为10%，预计今年的市场规模将达到7770亿美元，明年将达到8440亿美元。 但如果美国对中…
“养元饮品”曾凭借精准的市场定位与营销策略，在饮品江湖闯出一片天地，成为家喻户晓的健脑饮品代名词。对于惯于在快消品赛道奔跑的“六个核桃”而言，跨界踏入这片神秘领地，无疑是一场变革与挑战。 《》关注到…
在业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军指出，主要受益于国际形势变化引起的客户提拉出货、国内以旧换新、消费补贴等政策推动的大宗类产品需求的上升，以及工业与汽车产业的触底。 从产品结构看，中芯国际12英寸晶圆收…
中国证监会网站日前披露，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）于5月6日向江苏证监局提交了辅导备案申请，辅导机构为中金公司。上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）中国证监会网站日前披露，托伦斯精…
湖南顶立科技股份有限公司（简称：顶立科技）董事长戴煜博士出席，并发布了题为《半导体用关键涂层材料及热工装备技术与应用现状》的主题报告，介绍了顶立科技在半导体关键涂层材料及热工装备领域的技术突破。 会议期间，…
2024年，养元饮品的交易性金融资产为58.92亿元，同比增长68.53%，主要原因是该公司购买的理财产品增加。 一季度营收净利双降，产品种类单一风险待解养元饮品的主营业务是主要以核桃仁为原料的植物蛋白饮料…
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