修复 Windows 11 主机无响应问题：Windows 11 主机锁定或解锁后，虚拟机可能变得无响应，此问题已在 17.6.3版本中解决。 解决虚拟机启动崩溃问题：在某些系统上启动虚拟机后，Wor…
Intel的18A制程技术采用了RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能指标介于台积电当前和下一代节点之间，目前正受到NVIDIA和博通的关注。 然而，Intel的18A制程技术在第三…
快科技3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。 Intel的18A制程技术采用了Rib…
3月4日消息，据媒体报道，NVIDIA和博通正在对Intel的18A制程技术进行测试，如果一切顺利，IFS（Intel代工服务）有可能获得“数亿美元”的制造合同。 Intel的18A制程技术采用了Rib…
最近的一笔大手笔交易是2023年11月完成的。如果博通最终决定收购英特尔的芯片设计和营销业务，这将是一笔巨大的交易，将进一步增强他们在全球半导体领域的影响。 对于台积电来说，无论采取何种方式参与接管英特尔的…
2 月 17日消息，台媒《经济日报》在北京时间今日凌晨的报道中指出，英特尔代工可能会引入包括台积电、高通、博通在内的多家外部股东，提升美国本土先进半导体代工服务的竞争活力。 其中高通、博通与英特尔…
2 月 16 日消息，《华尔街日报》今日发布消息称，英特尔的竞争对手台积电和博通都在关注可能将英特尔一分为二的潜在交易。 报道称，博通一直在密切关注英特尔芯片设计和营销业务，据知情人士透露，该公司已…
1月15日消息，三星电子在HBM内存产品领域遭遇了难题，其HBM3E产品原定于2024年送样给NVIDIA认证，但至今仍未达到NVIDIA的标准。NVIDIA CEO黄仁勋曾表示，虽然知道韩国人对此不…
对Marvell经营业绩的预期，是在公司财报数据进行调整的基础上，再分别对公司的收入情况及费用率等方面进行预期。 结合公司及行业面的情况，海豚君预期Marvell和博通收入端都有望实现接近30%的增长，主要…
声网将针对智能硬件行业的特殊性,持续优化 AI x IoT 智能硬件解决方案,实现在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型,保证低延时实时互动、低成本灵活适配的特性,通过丰富的功能在智能硬件场景中构建真实、自然…
日前，博通分析发布《非银支付行业企业数字化服务专题分析2024》（以下简称“报告”）,从支付机构自身经历的数字化改造和对企业提供数字化服务的角度出发，结合厂商、行业和产业层面的动态，论证行业现状、发展规律与趋…
此外世芯当前的客户主要是英特尔和亚马逊，但近期 Marvell 与亚马逊达成了 5年合作协议，未来有望进一步加深两者的合作关系，Marvell 与亚马逊合作的 Inferential ASIC 项目也将在…
京东工业负责人表示,通过与芯博通这样的专业伙伴持续深化合作,有效增强京东工业在元器件服务领域的专业能力。展望未来,京东工业元器件自营服务商将继续以打造优质的“元器件海外仓+本土仓”为目标,不断强化基础设施能…
12月23日消息，据报道，博通CEO陈福阳（HockTan）在接受媒体采访时表示，目前对收购陷入困境的竞争对手Intel没有兴趣，因为正忙于将博通打造成AI领域的强者。 陈福阳指出，博通正在AI芯片领…
12 月 23 日消息，据英媒《金融时报》当地时间本月 20 日报道，科技巨头博通 Broadcom 首席执行官陈福阳（HockTan）在接受采访时提到，其正忙于 AI 半导体业务，目前无意收购英特尔。 陈…
12 月 23 日消息，据英媒《金融时报》当地时间本月 20 日报道，科技巨头博通 Broadcom 首席执行官陈福阳（HockTan）在接受采访时提到，其正忙于 AI 半导体业务，目前无意收购英…
消息人士称，博通计划从 SK 海力士采购存储芯片，并将其应用到一家大型科技公司的 AI 计算芯片上。这家公司计划明年将其用作 HBM核心芯片的 1b DRAM 产能扩大到 14~15 万片（注：单…
作为一种更专用的芯片，ASIC和更通用的GPU（图形处理器）站在了对立面，前者是谷歌、Meta、亚马逊和诸多创业公司的阵营，后者则主要站着英伟达和AMD。 云厂商自研大模型并通过投资绑定了一些大模型创业公司，…
12月17日消息，美股AI网络芯片公司博通（Broadcom，NASDAQ: AVGO）近期发布财报后股价飙升，连续两个交易日累计涨38%，收于250美元/股，公司市值已突破万亿美元大关（最新市值为1.17…
博通首席执行官 Hock Tan 表示，公司定制 AI 芯片业务（主要涵盖定制 AI 加速器和以太网网络解决方案），有望在 2027 年带来600 亿~900 亿美元（当前约 4365.68 亿~6548…
美东时间12月12日周四，彭博社报道称，苹果接近在iPhone和旗下家居产品中用自研芯片替代博通的产品，因为知情人士透露，苹果已经花了好几年时间开发代号为Proxima 的自研芯片，并雄心勃勃地计划，该芯…
据彭博社报道，苹果公司正加速推进其自研零组件战略，计划在2025年开始生产代号为Proxima的自研蓝牙和Wi-Fi连接芯片。在苹果自研无线芯片计划曝光的消息传出后，博通的股价一度下跌超过…
这款处理器的主要用途是为Apple Intelligence服务器提供算力支持，这表明苹果正在积极布局AI领域的基础设施建设。 为集中资源开发这款AI服务器芯片，苹果据称已经取消了一款原计划用于Mac的高性…
12月11日消息，据TheInformation报道，苹果与博通公司合作开发AI芯片，代号Baltra，这颗AI芯片专为服务器打造，最快会在2026年亮相。 据了解，苹果在大约三年前提出了利用自家芯片…
博通计划利用3.5DXDSiP封装为Google、Meta、OpenAI等设计定制化的AI/HPC处理器、ASIC芯片，并提供丰富的IP，包括HBM PHY、PCIe、GbE甚至是全套芯粒方案、硅光子技术…
12月6日消息，博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，这是业界首个3.5DF2F封装技术。5D XDSiP提供了最先进、最优化的SiP解决方案，以支…
通过与客户密切合作，我们在台积电和 EDA 合作伙伴的技术和工具基础上创建了 3.5D XDSiP 平台。在过去几年中，台积电与博通紧密合作，将台积电最先进的逻辑制程和 3D 芯片堆叠技术与博通的设计…
Beeks 认为 VMware 套件存在严重的管理开销，这表明其服务器资源有很大一部分用于管理虚拟机，而不是为客户运行虚拟机，这体现了Beeks 对 VMware 创新乏力的担忧。 不过 Beeks 利用…
天眼查App显示，近日，北京安博通华汇科技有限公司成立，法定代表人为吴笛，注册资本500万人民币，经营范围含集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、云计算设备销售、人工智能基础资源与技术平台等。股东信…
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