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  • 消息称苹果 iPhone 17 Air 为轻薄机身直接取消实体 SIM 卡槽

    3 月 10 日消息,博主 @数码闲聊站 今日发文爆料某厂年底的 SM8850(预计为第二代骁龙 8 至尊版)系列新机在测试 eSIM 功能,国内暂不确实是否上市(具体厂商未指明)。另外,博主还透露…

    03/10
  • 消息称尼康Z5 II 相机升级 Expeed 7 影像处理器及双 SD 卡槽

    2 月 17 日消息,外媒 NikonRumors 透露,尼康将于今年更新旗下 Z5 产品线,带来 Z5II相机,该机主要升级影像处理器和双 SD 卡槽,有望维持现款 Z5 的上市价格,作为比较,…

    02/17
  • iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

    快科技1月11日消息,据爆料,iPhone 17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone 14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。分析师郭明錤发文透露,iPhone 17 Air是一款超薄机型…

    01/11
  • iPhone 17 Air最薄处仅5.5mm:为了超薄设计 苹果砍掉实体SIM卡槽

    1月11日消息,据爆料,iPhone 17系列将新增Air机型,砍掉Plus,这是自iPhone 14系列以来,苹果产品线的一次重大调整。分析师郭明錤发文透露,iPhone 17 Air是一款超薄机型…

    01/11
  • 苹果史上最薄手机!曝iPhone 17 Air原型机无实体SIM卡槽

    快科技11月26日消息,据爆料,iPhone 17 Air是苹果史上最薄机型,厚度在5mm到6mm之间,作为对比,iPhone6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9mm,今年发布的iPhone 16…

    11/26
  • 曝iPhone即将和物理SIM卡槽彻底拜拜

    如果这些消息是真实的,那么这种变化预计将在明年 9 月的 iPhone 17 系列开始推广到更多的地区。 值得一提的是,《查找提供 eSIM服务的无线运营商和全球服务提供商 - 官方 Apple 支持(中…

    11/26
  • 曝iPhone 17 Air机身厚度仅有6mm 不支持SIM卡槽

    对于美国市场而言,由于从iPhone 14系列开始美版iPhone已经砍掉了SIM卡槽,并且支持eSIM技术,所以即便没有实体SIM卡槽也不会带来任何影响。在中国市场销售的可能性较小;或者苹果可能会单独设计…

    11/26
  • 苹果史上最薄手机!曝iPhone 17 Air原型机无实体SIM卡槽

    11月26日消息,据爆料,iPhone 17 Air是苹果史上最薄机型,厚度在5mm到6mm之间,作为对比,iPhone6是目前苹果公司史上最薄的手机,厚度只有6.9mm,今年发布的iPhone 16…

    11/26
  • 美版iPhone 16系列无实体SIM卡槽 其他地区照旧保留

    在大多数国家,这些设备还继续支持eSIM,允许用户实现蜂窝网络的双卡功能。 两年前,苹果在美国市场取消了所有iPhone 14机型的实体SIM卡槽,迫使美国用户改用eSIM,即电子SIM卡,这是一种数字SIM…

    09/10
  • 谷歌 Pixel 9a 手机外观曝光:摄像头轻微凸起、底部设 SIM 卡槽

    8 月 26 日消息,据 GSMArena 报道,谷歌 Pixel 9a手机外观遭曝光,采用方正造型设计,摄像头接近纯平,仅轻微凸起。 注意到,谷歌 Pixel 9a 从正面看,与本月推出…

    08/27
  • 无缘独立上网?酷比魔方官方称预热图卡槽为 TF 卡拓展插槽

    8 月 11 日消息,酷比魔方旗下掌玩 mini 2 系列平板近日开启新品预热,确认将搭载高通骁龙 6 Gen1 处理器。 在官方预热海报中,该平板机身底部设有卡槽开孔引发用户关注,官方昨日发文回应…

    08/11
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