小米AI超轻薄旗舰笔记本曝光：Ultra 5 325/Ultra X7 358H
AMD Ryzen AI软件更新1.7版本：支持新模型，优化多项参数表现
据悉，iPhone SE 4采用了铝制机身设计，这一材质可减轻手机的重量，还提升了整体的质感。 在硬件配置上，iPhone SE4搭载了A18芯片和8GB RAM，处理大型游戏和多任务操作，都能游刃有余。…
据CNMO了解，有博主提前曝光了该机的详细参数表。 如图，华为nova Flip机身展开厚度仅6.88mm，采用玄武水滴铰链，内部搭载一块6.94英寸的120Hz大屏，分辨率为1136×2698像素，全屏亮度…
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