把“Token工厂”搬回家，是不是一场好生意
WAIC杀出国产“桌面超算”！150B大模型，放你桌上跑
史上最高41层垂直堆叠芯片面世：功耗仅传统芯片千分之一，为后摩尔定律时代指明新路
2024年初，我们快速把第一代芯片调整了一版推出M30，后来中国移动对我们帮助很大，用M30运行600亿参数大模型，给了我们更多信心，认为存算一体和大模型有契合，最后转到这个方向并开始规划，用时不到两年的时间…
这颗芯片首先应用到了中国移动的一体机产品中，并在2024年年初随着中国移动在MWC 2024上正式对外展出，当时基于后摩漫界M30运行60B大模型的效果超出了后摩智能团队的预期，这进一步坚定了后摩智能做大模…
企查查APP显示，近日，北京后摩智能科技有限公司发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金（有限合伙）、北京经济技术开发区产业升级股权投资基金（有限合伙）为股东，注册资本由约1806万人民币增至约1954万…
2023年和2024年，我们已经分别推出了后摩鸿途®️H30和后摩漫界®️M30两款NPU芯片，充分展现出了存算一体架构在算力和功耗方面的巨大优势。 在此提前预告一下，2025年，后摩将推出基于新一代“天璇…
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