材料创新将是突破计算瓶颈的唯一途径
可替代EUV光刻机 工艺直逼1.4nm 日本开发全新纳米压印技术
TCL华星将在武汉建设印刷OLED中试验证平台项目，产能扩充2倍
关于屏幕下Face ID技术的传闻仍然存在分歧
预计不会对芯片设计进行过大改动
英特尔三星押注AI芯片封装，突破有机材料性能极限。
英特尔此前计划今年裁减约7万5000名员工
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市
英特尔高层认为此举能分担风险，并在必要时更换供应商。
6月20日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）向广东证监局提交了上市辅导备案，辅导机构为中信证券（600030）。 珠海越亚成立于2006年4月，是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首…
数据中心向CPO交换机的转型不可避免。
6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。 目前，SpaceX旗下公司芯片封装…
三星电机于韩国当地时间 5 月 29 日，在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。援引博文介绍，三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与，涵盖加工、…
5 月 6 日消息，芯片行业分析师 Andreas Schilling 昨天放出了一组关于英特尔 Arrow Lake处理器的晶圆透视图，揭示了酷睿 Ultra 200S 处理器各模块及的 Til…
Compute Tile 计算模块：台积电 N3B 制程，面积 117.241 平方毫米I/O Tile 输入输出模块：台积电 N6制程，面积 24.475 平方毫米SoC Tile 系统单元模块：台积电…
11/24 16:08
11/24 16:07
10/31 16:58
10/31 16:56
京公网安备 11011402013531号