预计不会对芯片设计进行过大改动
英特尔三星押注AI芯片封装，突破有机材料性能极限。
英特尔此前计划今年裁减约7万5000名员工
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市
英特尔高层认为此举能分担风险，并在必要时更换供应商。
6月20日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）向广东证监局提交了上市辅导备案，辅导机构为中信证券（600030）。 珠海越亚成立于2006年4月，是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首…
数据中心向CPO交换机的转型不可避免。
6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。 目前，SpaceX旗下公司芯片封装…
三星电机于韩国当地时间 5 月 29 日，在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。援引博文介绍，三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与，涵盖加工、…
5 月 6 日消息，芯片行业分析师 Andreas Schilling 昨天放出了一组关于英特尔 Arrow Lake处理器的晶圆透视图，揭示了酷睿 Ultra 200S 处理器各模块及的 Til…
Compute Tile 计算模块：台积电 N3B 制程，面积 117.241 平方毫米I/O Tile 输入输出模块：台积电 N6制程，面积 24.475 平方毫米SoC Tile 系统单元模块：台积电…
3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250亿日元（注：现汇率约合 12.11 亿元人民币）的基础上再…
快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决…
同时，电子纸价签为环境带来高度减碳效益，以最普遍使用的3寸电子纸价签计算，在过去7年间，全球已安装约6亿个，若每天更换4次价格信息，相较于一次性使用的纸质价格价签，使用纸质价签所产生的二氧化碳排放量是电子纸…
月 10 日消息，韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同…
3 月 10 日消息，韩媒 sedaily 于 3 月 7 日发布博文，报道称三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机…
「巽霖科技」成立于2023年9月，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显…
值得一提的是，就在2024年4月9日，宜兴经开区见证了宜兴创聚电子材料有限公司并购韩国IPI公司的交割仪式。 依托IPI公司在聚酰亚胺材料领域的核心技术优势，天津利安隆新材料股份有限公司投资10.5亿元，重…
为了迎接即将到来的市场需求，蓝思科技计划在2025年大规模扩展UTG生产线，以确保为苹果2026年即将发布的首款折叠屏手机提供充足的产能支持。其中，Dowoo Insys在UTG玻璃中央部分减薄技术方面取得…
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