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  • 刘胜院士专访:关于玻璃基板以及半导体封装若干问题

    02/16
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 黄山谷捷(301581.SZ):公司生产的铜散热基板主要为SiC模块和IGBT模块解决散热问题

    02/12
  • 70亿美元,日月光资本支出创纪录

    报告称,这比去年的55亿美元增长了约27%

    02/08
  • 联瑞新材(688300.SH):应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品,已与行业主流厂商形成深度合作

    02/05
  • 联瑞新材(688300.SH):应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品,已与行业主流厂商形成深度合作

    02/05
  • 中瓷电子(003031.SZ):高导热基板已批量供货,技术及产能均可满足用户需求

    02/02
  • 中瓷电子(003031.SZ):高导热基板已批量供货,技术及产能均可满足用户需求

    02/02
  • 中瓷电子(003031.SZ):高导热基板已批量供货,技术及产能均可满足用户需求

    02/02
  • 明年iPhone可能难产!竟是因为日本不肯多生产一块布

    在日系厂商佛系扩产的空窗期里,中国厂商正在从备胎加速转正

    01/31
  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

    01/31
  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

    01/30
  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

    01/30
  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

    01/30
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    01/30
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  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

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    01/30
  • 深南电路(002916.SZ):公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力

    01/30
  • 探索非显示业务:消息称LG Display正开发半导体玻璃中介层

    探索非显示业务:消息称LG Display正开发半导体玻璃中介层

    01/26
  • AI芯片新引擎:英特尔首秀EMIB玻璃基板,78mm超大封装

    01/23
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    01/20 13:53

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