在芯片互连方面，英特尔采用了EMIB-T 2.5D嵌入式桥接技术
高通携手谷歌打造“汽车AI智能体”，让汽车更懂你的心思
扩展物理AI业务，Mobileye将以9亿美元收购人形机器人企业Mentee
微软：2026年Win11游戏体验将大幅提升
无惧ASIC竞争！黄仁勋：全球没几个团队能追上NVIDIA
Momenta、Uber宣布明年在慕尼黑启动L4自动驾驶汽车测试
这个“新大脑”将于2025年8月25日推出，但推文中并未明确具体的时区
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
C-X1芯片将在2026年开始大规模出货，为联发科的营收带来贡献。
混合键合未来将成为16+层堆叠HBM内存堆栈构建的关键技术。
AMD表示ROCm 7将推理作为重点，为AI工作负载带来了高达3.5倍的性能提升。
6 月 10 日消息，韩媒 the bell 当地时间昨日报道称，由于 HBM4 内存的 I/O 数量较此前产品翻倍至 2048，在HBM4 DRAM 上沿用 1b 工艺的 SK 海力士和美光不得…
5 月 24 日消息，科技媒体 phoronix 今天（5 月 24 日）发布博文，报道称微软持续为 Mesa 3D图形堆栈贡献开源代码，在最新提交的补丁中，包含超过 6 万行代码，并推出了全新的…
堆栈式传感器技术通常能带来更出色的性能表现，如更快的处理速度和更好的高感光度画质等，若消息属实，这有望提升相机的综合性能。在读取速度上，传闻其速度将介于EOS R1与EOS R5 Mark II之间，这或许…
本文为专栏第147期，介绍的DPhi Space是2024年《瑞士创新100强》上榜企业，其致力于研发共享载荷堆栈。 瑞士工程科技公司DPhiSpace成立于2024年，公司致力于研发共享载荷堆栈。 2…
该技术堆栈由一整套硬件与软件模块构成，将成为未来所有沃尔沃纯电动车型的技术基石全新纯电动ES90搭载双英伟达™（NVIDIA®）DRIVEAGXOrin处理器，是沃尔沃汽车有史以来核心算力最强大的车型全新纯电…
随着英特尔放弃Intel20A工艺，台积电（TSMC）几乎完全承担了英特尔这一代消费级产品的制造工作，采用了包括3nm在内的制程工艺，生产ArrowLake与Lunar Lake所需要的模块。 英特尔在的…
这两款手机的相机技术方面的一大亮点是采用了全球首款2层晶体管像素堆叠CMOS图像传感器"Exmor T for mobile"。据称，这种新型传感器可能对应着三星旗下HP2、HP9两款产品，并有可能在未来某一…
索尼2023年旗舰——Xperia 1 V和Xperia 1 V，以及今年的Xperia 1 VI，这些机型与相机相关的共同卖点是，主摄传感器配备了全球首款2层晶体管像素堆叠CMOS图像传…
7 月 11 日消息，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会昨日（7 月 10 日）发布新闻稿，表示 HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶 / 堆栈性能之外，还进一步提高数…
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