7 月 11 日消息，经济日报今天（7 月 11日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。 继旗下群创光电（Innolux）之后，富士康集团…
【头部财经】据日经亚洲报道，富士康要求夏普在三个月内提出业务改善计划，以尽快从亏损状态中复苏。今年三月，夏普报告了六年来
集微网消息，日本的夏普目前没有参与苹果为iPhone 16系列开发相机模块的项目。该公司的缺席意味着它已经退出苹果iPhone 16系列相
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