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消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片

11/18

ASMPT携手奥芯明以尖端封装技术智创中国“芯”纪元

11/18

盛美上海交付首台水平式面板电镀设备响应先进封装市场需求

11/17

台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代

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11/17

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11/17

英特尔先进封装技术或为代工业务开辟新方向，被视为台积电可行替代方案

11/17

金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域

11/17

荷兰强抢安世引半导体行业震荡 ASML表态：暂未受到波及

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11/17

AMD 确认 Instinct MI400 系列显卡加速器采用 CoWoS-L 先进封装

11/12

数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0，AI 加速先进封装设计-分析

11/10

德州仪器宣布新建封装和测试设施投入使用：位于马来西亚马六甲的TIEM2

11/08

奥芯明：AI驱动半导体产业迎来“异构集成”新纪元，先进封装成破局关键

11/07

硬扛的后果！安世荷兰摊牌：不知何时中方放行多数产品均在中国完成封装

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11/05

发布首款全国产通用GPU芯片！沐曦股份科创板IPO获上市委会议审议通过

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10/25

先进封装的产业逻辑，已经变了

10/24

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10/24

苹果未来三年产品路线图曝光：无边框iPhone、大小折叠机即将登场

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10/23

OCP大会焦点：制造和封装已大幅扩产，AI芯片瓶颈转向下游，包括内存、机架、电力等

10/21

“美国制造”芯片问世，但封装仍在海外

10/21

江波龙推出业内首款集成封装 mSSD：最高 4TB，尺寸灵活可拓展

10/20

江波龙推出集成封装mSSD

10/20

破茧成“芯”！哈工大（深圳）团队化解电子封装关键难题

10/17

ASML 首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260 完成出货生产效能提升 3 倍

10/16

ASML 出货首款先进封装光刻机 TWINSCAN XT:260，生产提升 3 倍

10/16

苹果A20芯片将采用台积电2nm工艺，iPhone 18 Pro系列搭载C2基带

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09/16

台积电等厂商加速FOPLP技术布局，消息称试产良率已达90%

目前FOPLP机台已经出货，客户导入测试良率达九成。

09/14

晶圆代工，分化加剧

全球晶圆代工正在演变成“台积电+若干特色工艺厂”的格局。

09/14

法国初创获英伟达等投资4亿元，加速共封装光学商业化

09/13

AI点燃的半导体“牛市叙事”再强化! 高盛预言“AI算力+先进封装+EDA”撑起最强主线

09/12

台积电先进封装被迫提前生产计划！NVIDIA等AI需求实在太火爆

09/12

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