新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市
除了满足Xanadu自身硬件发展路线的需求，该设施还将作为加拿大国家级先进制造资源，对外开放，面向包括高校、初创企业和行业领先企业在内的客户，助力下一代光子与量子器件的研发与生产。 Solomon表示：“X…
水玻璃高温胶HR-8787固化后能形成致密的密封层，有效阻止外界物质的侵入，为传感器内部元件营造一个干燥、洁净的工作环境，大大提高了传感器的可靠性和使用寿命。它能够为传感器在各种复杂恶劣的环境中稳定工作提供有…
美国芯片，凭啥领先？
台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于2026年实现量产。
6月20日，珠海越亚半导体股份有限公司（下称“珠海越亚”）向广东证监局提交了上市辅导备案，辅导机构为中信证券（600030）。 珠海越亚成立于2006年4月，是国内较早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首…
标志着晶圆制造在美国实现了本地化生产。
硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称“中科四合”）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发费用及流动资金，近期已获得6000万元增资。 为了解决以上难题，中科四合凭借独有的板级扇出型封装（FOPLP）…
月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 50…
6 月 11 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。 CoPoS 的…
小米智造基金入股芯源新材料 后者为高导热封装互连材料供应商
通富微电集成电路封装测试业务毛利率也增加3.00个百分点至14.50%；第二，通富微电于2024年年初对通富超威苏州和通富超威槟城固定资产折旧年限进行变更，固定资产折旧年限由2年至5年调整为2年至8年，折旧年…
6月9日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：有媒体报道公司正式成立SIP封装事业部，面向半导体制程及SIP封装等新的应用场景，并推出SIP 相关系列新产品！公司为SIP先进封装领域提供的产品有印刷…
天眼查App显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由500万人民币增至545万人民币，同时部分高管发生变更。 该公司成立于2022年4…
台媒援引供应链中未具名人士的话称，嘉义先进封装厂的开工时间将从第三季度推迟到第四季度。台积电的先进封装被用于制造英伟达的AI芯片。…
作者：狼叫兽据行业消息，美国太空探索技术公司近期被传出进入半导体封装领域，计划在得克萨斯州建立自有的扇出型面板级封装（FOPLP）生产线。 目前，该公司的卫星射频芯…
6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。 目前，SpaceX旗下公司芯片封装…
6 月 6 日消息，台媒《电子时报》昨日报道称，市场消息传出 SpaceX 跨界涉足半导体封装领域，拟于美国得克萨斯州建设自有FOPLP（注：扇出型面板级封装）产能。 报道指出，目前 Sp…
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