事实上，这款手机，还有一个被大家忽视的地方，那就是芯片方面，其实也有了新的突破。 但其实这次的芯片虽然是麒麟9020，却又有一点不一样。 从拆解来看，这次的麒麟9020芯片，比以前的麒麟9020芯片厚了一大…
颀中科技比较特殊，其主要得益于2024年度显示驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，公司持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产…
4 月 7 日消息，参考台媒《经济日报》《工商时报》报道，台积电于本月 2 日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的2nm 扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙…
当年轻人忙着用AI追梦，当品牌方试图用AI连结年轻人，抖音商城也用AI悄悄铺开了一张“爆款捕梦网”，联合Crocs、阿迪达斯等十个商家品牌创作了未来产品，并且上架了链接，有可以穿的液态金属外套，有可以开的冰…
4 月 2 日消息，金融时报昨日（4 月 1 日）发布博文，报道称 Kaynes Semicon 宣布，将于 2025 年 7月交付该国首款封装半导体芯片，初期样品将交付 Alpha Omega …
秉持“系统工艺协同优化”（STCO）的理念，英特尔代工不仅能够向客户提供传统的封装、互连、基板等技术，还涵盖了系统级架构和设计服务，以及热管理和功耗管理等全方位支持工作。 针对AI芯片的先进封装需求，与业界其…
EMIB2.5D面向单层芯片，也可以进行HBM堆叠，芯片通过基板上的微型硅桥实现连接，适合高密度的芯片间连接，在AI和HPC领域优势显著。可以把已经定义、设计和制造的GPU或者HBM芯片采用EMIB 2.…
3 月 26 日消息，消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采…
近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。Rubin架构的…
3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin将导入多制程节点芯粒（注：Chiplet）设计，其中计算芯片采用台积电 …
航顺芯片表示，该厂早已量产新一代32位MCU HK32F005，其封装面积进一步压缩至1mm²，且存储配置与性价比维度实现突破性进展，这将是全球最小的32位MCU。 IT之家从官方获悉，HK32F005采…
3 月 22 日消息，德州仪器（TI）3 月 12 日推出了封装尺寸仅 1.38mm² 的 MSPM0C1104微控制器（MCU）芯片，号称是“世界上最小的 MCU”，其 20 美分的批量单价被视…
科瑞尔成立于 2014 年，以中高功率 IGBT/SiC 模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。未来 3…
科瑞尔成立于2014年，以中高功率IGBT/SiC模块封装设备为核心，提供整线解决方案，高精度贴片机、全自动微米级插针机、SiC倒装贴合设备等十余种核心产品，均正向研发，核心技术自主可控。未来3年，公司在持…
3 月 19 日消息，电子纸大厂元太今日宣布同瑞昱合作推出第二代采用面板基板上系统 SoP（注：System on Panel，元太称之为“整合系统于面板基板”）整合封装的电子纸货架标签参考…
3 月 17 日消息，OPPO Find X8s 手机今日实拍图已正式公布，爆料称新机搭载 6.3 英寸 1.5K定制小直屏，号称全行业最窄四等边。 OPPO Find 系列产品负责人周意保今日发…
3 月 13 日消息，韩媒 FNnews 昨日（3 月 12 日）发布博文，报道称英伟达高管于 3 月 10日访问了三星电子位于天安的封装工厂，审计和测试第五代高带宽内存 HBM3E。三星原本将 …
3月10日消息，据报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。 三星电子选择独立开发玻璃中介层，而非完全依赖三星电机…
3 月 7 日消息，英特尔负责投资者关系的公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025会议上表示，该企业已解决下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开…
作者：八月八 高通在PC市场的最新力作骁龙XElite取得了一定的成就，因此公司正乘胜追击，下一代产品的消息已经开始浮出水面。据最新消息，新一代骁龙X PC处理器的…
众所周知，全球芯片产业链是最为复杂的，仅在芯片生产流程中，就有三大环节，分别是设计、制造封测。 其中制造这一块，台积电最牛，是绝对的、当之无愧的第一名，不仅市场份额达到了65%以上，技术更是全球第一，所以是真…
这一显著提升表明，高通正积极布局高性能笔记本电脑甚至台式机市场。 此外，在关于 SC8480XP 处理器代号“Glymur”的记录中，还出现了一个编号为“X2000086”的信息，这可能代表一款内部测试用的处…
快科技3月3日消息，骁龙X Elite作为高通进军PC的最新尝试，取得了一定的成功，自然要再接再厉，下一代的消息也开始出现了。根据最新曝料，新一代骁龙X PC处理器的编号为“SC8480XP”，最终定名可能…
2月21日消息，根据台湾地区媒体报道，全球领先的OSAT封装测试企业日月光ASE的营运长（首席运营官）吴田玉近日在一场媒体活动上透露，公司计划在今年年底前实现FOPLP先进封装技术的试产工作。这一新厂的投用…
2 月 21 日消息，参考台媒《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长（首席运营官）吴田玉本月 18日在媒体活动上表示，该公司预计今年底实现 FOPLP 先进封装试产。 吴田玉称…
月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶…
台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的A系列芯片。据科技专栏作家Tim Culpan透露，该工厂将生产用于iPhone15和iPhone 15 Plus的A16仿生芯片以及用于Apple Watch…
1 月 15 日消息，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果 A 系列芯片。中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最…
在新加坡政府的持续支持下，我们对 HBM 先进封装工厂的投资加强了我们应对未来不断扩大的 AI 机会的地位。 这是新加坡第一个 HBM高级封装设施，使我们能够为全球 AI 增长作出贡献。 美光表示其在新加…
06/10 22:33
06/10 22:02
06/10 21:30
06/10 19:33
06/10 17:02
06/10 17:01
06/09 17:34
06/09 17:33
京公网安备 11011402013531号