骁龙8E6系列的CPU架构由原来的2+6设计调整为2+3+3设计
台积电先进工艺被曝提价3~10%，苹果iPhone 18系列成本压力剧增
高通放话：拿下三星Galaxy S26系列75%芯片份额将是“新常态”
台积电1.4nm工厂即将开建！晶圆涨价50％ 一块4.5万美元
普罗宇宙大白机器人2.0亮相：具有亚毫米级操作水准
消息称高通、联发科加速布局台积电N2P工艺，欲弯道超车苹果
2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产
三星电子计划加速泰勒晶圆厂的投运
Turbo 5将全球首发天玑8500
零部件约500万个！全离子加速器装置调试成功
一加15原色沙丘：十年了，还不将就吗？
10/31 16:58
10/31 16:56
10/31 16:55
京公网安备 11011402013531号