特斯拉全干法工艺突破：4680电池重生，锂电行业或迎新变革浪潮
根据英特尔与研究机构Futurum Research公布的实测数据，在已进入生产阶段的x86芯片上，该工艺在0.5V的超低电压环境下，主频相较于传统FinFET架构直接提升了30%。
对比上代第五代骁龙8至尊版4.6GHz的超大核主频，第六代骁龙8超级至尊版的主频进一步跃升，且已突破5GHz大关，成为目前行业内频率最高的手机芯片。
雷军揭秘小米玄戒O3：显微镜下藏OK手势，3nm工艺彰显硬核实力
小米玄戒D100芯片问世：3nm工艺加持，高算力AI赋能智驾新未来
小米玄戒O3震撼登场：3nm工艺打造，240亿晶体管赋能AI旗舰新体验
凤凰网科技讯 8月24日，小米今日在玄戒芯片技术沟通会上公布首款AI旗舰SoC玄戒O3。
1500T冷锻油压机（LHB系列，公称力15000kN）正好卡在一个关键位置——比中小吨位设备有更大的压力储备，能加工更大尺寸、更高强度的零件；又不像2000T以上设备那样需要巨额投资和重型厂房。1500T级…
IT之家 8 月 14 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（8 月 13 日）发布博文，报道称谷歌 Pixel 11系列手机搭载的 Tensor G6 芯片，并非此前传闻的 2nm 工…
7 月 6 日，中机中联与重庆张雪机车工业有限公司举行年产 50 万辆摩托车研发生产基地项目设计合同签约仪式。
最近，成都科创投集团旗下未来产业天使基金完成了对易澄新能的独家投资。
台积电之后在台南、高雄、嘉义等地新建工厂，由于台积电近年来收益大涨，员工的收入自然也水涨船高，进而推动当地的房价上涨，这也让之前反对建厂的龙潭地区民众改变了想法，毕竟房价大涨总比留着种茶的收益更高，因此不再反对建厂，园区也因此重启建设。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。
IT之家注意到，在 8 月 5 日的发布会上，华为连发三款旗舰级鸿蒙电脑，其中 Matebook Pro S 主打极致便携，整机重量仅 798 克，厚度为 11.9 毫米，号称“全球最轻 14 英寸全金属笔记本”。
相比目前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。
但是同样因为使用了较旧的14nm工艺，DF2000在绝对算力密度上仍与英伟达仍有明显差距，在BF16浮点运算测试中，DF2000组成的TY64超级节点仅能提供64 PFLOPS的性能，而采用台积电4nm定制工艺的英伟达GB200系统则拥有360 PFLOPS。
快科技8月2日消息，据TheElec，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓（GaN）半导体晶圆代工产线，在试生产阶段遭遇可靠性瓶颈。
快科技7月31日消息，据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料领域的产品布局与最新进展，涵盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。
几年前，这家公司还处在另一个世界
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