联华电子高管人事变动：现任联席总经理王石升任CEO
长鑫科技科创板IPO已受理，拟融资295亿元
SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术
董事长试出售英特尔的制造业务。
招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。其中，镀层材料业务是公司的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PC…
2. 掩膜制作：设计完成后，制作用于在芯片表面形成图案的掩膜，通常采用光刻技术，通过紫外光曝光和化学腐蚀或沉积形成图案 。设计完成后，通过晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀、薄膜沉积、互连、测试和封装等步骤，将沙子…
台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。在业界对摩尔定律定义过于狭隘的情况下，半导体行业一直在寻找不同的方法将更多的功能和能力集成到更小的封装中，从而提升性能和能效。 因…
目前，霍尼韦尔为全球液化天然气客户提供预处理解决方案，与空气产品公司的液化天然气工艺技术和设备业务互为补充，组成了一套完整的产品组合，包含缠绕管式热交换器（CWHE）及相关设备的自主设计和制造。 空气产品公…
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