SK海力士宣称在AI设备中部署后可带来最多69％的性能提升。
助力关键生产工序100%自动化。
英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求
英伟达离不开中国市场。
要真正实现物理AI和机器人，需要三台计算机协同工作。
华为即将发布的AI SSD固态硬盘有望支持AI算力卡的显存扩充
英伟达最强AI芯片Blackwell Ultra GB300：性能较GB200快50%
NVIDIA希望最快下个月向中国客户提供样品进行测试。
黄仁勋的H20，也许真的要提前“退役”了
江苏电信5G-A网络覆盖南京核心景区 下行速率达3Gbps
PCIe在众多专用互联技术的冲击下，如何占据行业核心地位？
这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖。
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
当货拉拉面临AI转型，该如何做大数据存储？
印度确定6GHz频谱的划分后，欧洲的动向成为下一个备受通信行业关注的焦点。
马斯克又整大活了！
Neuralink计划在未来6至12个月内进行首例视觉植入手术
AMD下一代UDNA架构GPU将支持HDMI 2.2，最高带宽达80Gbit/s
6 月 12 日消息，PCI-SIG 美国当地时间昨日宣布正式推出 PCIe 7.0 规范。作为在 PCIe 6.0发布三年多后的重大代际更新，PCIe 7.0 再次翻倍了传输带宽。 与 PCIe…
6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的…
从上海交大无锡光子芯片研究院获悉，凭借中试平台先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代能力，工艺团队通过大量工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，系统性地解决了晶圆级光子芯片集成的关…
作者：狼叫兽博通公司于当地时间5月15日宣布推出第三代共封装光学（CPO）产品系列，将光互连的带宽提升至200G / lane，相较之前实现翻倍增长。 这款新一代C…
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