凤凰网科技讯 8月28日，今日，《人民日报》第五版“人民时评”栏目刊发评论文章《携手向前，成就中国创造》，以小米玄戒芯片为典型案例，点赞其“为业界探索出一条新路”。
丹・尼斯泰特（Dan Nystedt）在社交平台表示，工会指出韩国同行的利润挂钩奖金力度十分可观：三星将利润的 10.5% 用作员工奖金，SK 海力士比例为 10%。
对于需要在芯片之间搬运大量数据的 AI 加速器来说，在降低功耗的同时提高内存带宽具有很大的价值。
北京大学等团队提出光纤-无线融合通信方案，实现光纤与太赫兹无线无缝衔接，单通道传输速率达数百Gbps，4K超高清电影可在1秒内完成下载，处于世界领先水平，为6G速率革命奠定基础。
让业内震惊的是，此次小米在亮出芯片后立马宣布，首款搭载玄戒O3 AI旗舰处理器的机型——Xiaomi 18 Fold将于9月上市。
80核 GPU 也首次在 Ultra 芯片中加入神经网络加速器，AI 计算性能最高达到 M3 Ultra 的4.5倍。
体型虽小，野心拉满
苹果首个四芯片架构也来了。
小米发布玄戒O100高带宽AI加速芯片 1.22TB/s带宽端侧推理提速显著
据介绍，玄戒O3采用自主研发设计的3nm先进制程工艺，定位AI旗舰SoC（核心处理器芯片），预计将于今年9月搭载在其新折叠旗舰小米18Fold上。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
财联社8月24日讯（编辑 马兰）人工智能数据中心使用的高带宽内存（HBM）技术正在出现重大转向。
SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
此前传闻里提及的英伟达Groq 3 LPU芯片，采用三星4nm工艺制造，芯片本身配置了512MB片上SRAM，没有搭载主流AI旗舰芯片常用的HBM高带宽内存，走的是完全不同的技术路线。
快科技8月17日消息，Intel锐炫Pro B70专业显卡近期在全球多个市场出现大幅涨价，美国、德国和韩国零售渠道的价格涨幅在26%到48%之间。
该内存采用2Rank×8（2R8）标准DRAM位宽排布，专为服务器高密度扩容场景设计，优化电气负载后，单路或双路服务器均可实现TB级内存总容量部署，为虚拟机集群、内存数据库、AI大模型加载等大内存需求场景提供充足的物理空间。
据悉，HBF 有望结合 HBM 级别的读取带宽，并实现 HBM 8-16 倍的容量，帮助 AI 领域解决“内存墙”问题。
供应链表示，台积电 SoIC 可将 SoC 切分成小芯片，支持 Chip-on-Wafer（CoW）和 Wafer-on-Wafer（WoW），通过晶粒垂直堆叠缩短信号传输距离，提高带宽并降低延迟和功耗。
IT之家 8 月 13 日消息，全球首富埃隆 · 马斯克（Elon Musk）于 8 月 10 日在 X 平台发布推文，预告未来所有的汽车都会配备 Starlink 星链，并表示这是为数十亿辆汽车提供超高带宽的唯一途径。
作为中国移动在芯片领域的重要突破，大云磐石DPU V4.0芯片带宽达到400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍。
不过计算能力只是第一步，大模型推理的真正瓶颈在于内存带宽，模型参数需要频繁在计算单元和内存之间搬运。
然而，系统级效率的提升并非空泛的口号，其最直接的落地场景，正是当前大模型本地推理中日益尖锐的内存带宽瓶颈。
在可预测的将来，这轮超级内存周期都看不到终点。
廖恒指出，过去几十年全球芯片行业靠不断缩小芯片制程尺寸、单位面积里堆更高晶体管密度的发展路径，已经快要走到尽头。
正如埃隆所言，V3版星舰飞船前两次试飞让我们很有信心实现近期目标，即进入轨道、回收并复用飞船与助推器，以及部署V3版星链宽带卫星。
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