三星电子整并通用DRAM后端制造设施：缩短制造周期，提升实际产能
三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年
李在明：将加快AI基础设施建设 推动芯片、数据中心和实体AI发展
三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
罕见一幕！三星500万股东举行反罢工集会：抵制员工巨额奖金 同心协力守护三星
三星员工抗议与SK海力士存在巨大薪资差距，威胁将长期罢工
全球存储缺货雪上加霜！三星工会威胁5月大罢工：芯片生产面临中断
索尼被曝iPhone摄像头生产良率问题 三星或成大赢家
存储厂一边扩产一边涨价！HBM4较上代跳涨近三成
当一台手机的内存成本堪比黄金
2nm工艺志在必得 日本三大EUV光刻胶巨头巨资扩产
业内人士透露，此次恢复运行得益于三星电子系统 LSI 业务部智能手机应用处理器（AP）Exynos相关订单的增加以及中国加密货币“矿机”订单的扩展，从而带动整体产能恢复。 据IT之家此前报道，去年 7 月…
2 月 13日消息，据韩国《亚洲日报》今日报道，三星电子晶圆代工（半导体委托生产）业务部近日解除对生产设备的“停机”状态，并计划最快于今年 6 月起，将位于平泽园区（P）的晶圆代工生产线运行率提升…
这是三星首次大规模降低先进制程产能，这些产线一旦关闭将需要相当长的时间才能完全重启。三星此前还计划在平泽的P4和P5两座新工厂进一步扩充代工产能，但随着设…
9 月 30 日消息，韩媒 ChosunBiz 当地时间 27日报道称，三星电子大幅度调整其先进制程商业战略，缩减相关运营规模，关闭韩国平泽 P2、P3 工厂 30% 的现有 4 \ 5 \ 7n…
8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。在早前规划中，一期为 NAND …
不过由于晶圆代工订单数量不足，而以 HBM 为代表的 DRAM 内存产品需求火爆，三星电子已于上半年调整了平泽 P4 工厂投资计划，先行建设DRAM 内存产线，延后逻辑代工线建设。 但 V9 QLC NA…
此前报道，三星平泽 P4 工厂的代工业务已暂缓建设。 业内人士称： 目前，P4 是三星（韩国）国内业务中唯一可以增加 DRAM 产能的空间。该公司已经制定了计划，在可以增加半导体产能的空间首先投资…
7 月 16 日消息，由于难以获得大型代工客户，三星电子已开始控制其投资节奏，优先关注利润相对较高的存储器生产线。 韩国Digital Daily 称，由于三星电子坚持代工投资策略，以缩小与竞争对…
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