此案目前已由中国台湾高检署介入侦查
相较于 HBM PHY，流片成功的 HBM4 PHY 实现了 2.5 倍的带宽提升，并将功耗效率提升 1.5 倍，面积效率提升 2 倍，PPA提升显著。 我们很自豪成为全球首家成功流片 12Gbps HB…
3 月 3 日消息，分析师郭明錤今日表示，根据其产业调查的结果，台积电 CoWoS 2.5D 先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约 7万片产能的规划仍无改变；英伟达全年在台积电合计 CoWoS 投…
12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P11A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末…
业界人士分析，AI PC渗透率将从2025年急速拉升，Arm构架的AI PC处理器因耗电较低，会是整个AI PC市场发展的关键增长动力，估计渗透率从2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%…
有爆料指出，联发科和NVIDIA合作开发3纳米AI CPU本月将进入试产阶段，有望明年下半年量产。“手机芯片达人”指出，联发科和NVIDIA开发AI PC的3纳米CPU，本月准备投片，明年下半量产，并搭配…
业界分析预计，英伟达 B100 GPU 的平均售价将介于 3 万美元至 3.5 万美元（备注：当前约 21.8 万元至 25.5万元人民币）之间，而串联 Grace CPU 与 B200 GPU …
Blackwell平台架构GPU被誉为“地表最强AI芯片”，其拥有高达2,080亿个电晶体，并采用台积电定制的4纳米工艺制造。 随着全球AI技术的发展和应用，包括亚马逊、戴尔、Google、Meta、微软等…
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