截至2025年4月底，玄戒项目累计研发投入已超135亿元人民币
复盘一下台积电的崛起之路。
小米玄戒员工收到玄戒O1创始纪念品 雷军：我们已站在全球SoC研发最前列
AI大变革：就像开启了简单模式。
突破二维InSe晶圆制备的关键瓶颈。
Rapidus正在开发与其2nm工艺兼容的PDK，计划2026年一季度交付。
30亿元/台！全球首台顶级光刻机出货 支持后2nm工艺：中国厂商不可能买到
充电宝事故，扯下了电池技术的“遮羞布”
研究员评估，预计到2030年，模型花数小时即能完成人类1个月工作。
蔚来技术规划首席专家胡成臣离职，高管回应称他没参与芯片研发
Maia 100 是微软首个定制的内部 AI 加速器系列的首款产品。
苹果正准备摆脱对索尼高端相机传感器的依赖，以竞争对手的身份进入图像传感器市场。
可以看到，在10nm时，明显英特尔更厉害，每平方毫米高达1.06亿个，而三星、台积电差不多，大约在0.5亿个左右，约是英特尔的一半左右。 从这个可以看出来，三星的3nm，相当于台积电的5nm，intel的7…
快科技5月22日消息，近日，美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布，他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上，该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。 据…
快科技3月2日消息，AMD RX9070系列显卡发布后，我们研究了一下它的芯片晶体管数量、面积，并与竞品做了对比，意外发现AMD这次干得还不错！ RX9070系列显卡基于Navi 48芯片，官方公布的面积…
2 月 26 日消息，外媒 VideoCardz 今日表示获取到了 AMD Radeon RX 9070 XT / 9070显卡的完整参数，并确认了这两款显卡使用的 Navi 48 GPU 的规格…
IT之家注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（BenBajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A…
12 月 12 日消息，据 IBM 官方当地时间 9 日博客，IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶…
【快讯】近日，美国麻省理工学院（MIT）的研究团队成功研发出一种新型的纳米级3D晶体管，刷新了最小3D晶体管的纪录。这款晶体管在性能和功能上与现有硅基晶体管不相上下，甚至在某些方面实现了超越。 经过…
这种基本物理限制被称为“波尔兹曼暴政”，是挡在现代设备面前的一大阻碍，这无疑限制了其进一步提升性能、以及扩展适用范围的能力，尤其是在当今 AI技术快速发展且需要更快计算能力的背景下。 MIT 博士后、新晶…
MIT 博士后、新晶体管论文的主要作者邵燕杰（YanjieShao）表示，“这项技术有可能取代硅，你可以任意将其用于现有的硅晶体管领域，且效率更高。” 这些晶体管利用量子力学特性，在几平方纳米内同时实现低…
这款晶体管堪称迄今为止最小的3D晶体管，其性能与功能不仅与现有硅基晶体管不相上下，甚至在某些方面还实现了超越。 为了攻克这一难题，麻省理工学院的科研团队独辟蹊径，选用了由锑化镓和砷化铟构成的超薄半导体材料，…
相比之下，当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间，4/5nm晶圆的价格约为1.5至1.6万美元。随着新工艺的引入，包括EUV光刻步骤甚至可能采用双重曝光，毫无疑问成本将高于3nm制程节点。据预测，…
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