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  • 苹果自研图像传感器?一项专利惊艳亮相

    苹果正准备摆脱对索尼高端相机传感器的依赖,以竞争对手的身份进入图像传感器市场。

    06/27
  • 芯片工艺照妖镜:晶体管密度,三星3nm=台积电5nm=英特尔7nm

    可以看到,在10nm时,明显英特尔更厉害,每平方毫米高达1.06亿个,而三星、台积电差不多,大约在0.5亿个左右,约是英特尔的一半左右。 从这个可以看出来,三星的3nm,相当于台积电的5nm,intel的7…

    06/05
  • 比现在顶级CPU快100万倍!首个速度达拍赫兹光电晶体管问世

    快科技5月22日消息,近日,美国亚利桑那大学的研究团队重磅宣布,他们成功制造出了全球首个速度达到拍赫兹的光电晶体管。在最新一期的权威期刊《自然·通讯》上,该研究团队详细展示了他们这一令人瞩目的研究成果。 据…

    05/22
  • AMD RX 9070 XT不为人知的秘密:晶体管密度完胜RTX 5080

    快科技3月2日消息,AMD RX9070系列显卡发布后,我们研究了一下它的芯片晶体管数量、面积,并与竞品做了对比,意外发现AMD这次干得还不错! RX9070系列显卡基于Navi 48芯片,官方公布的面积…

    03/02
  • AMD RX 9070 (XT) 显卡参数确认,Navi 48 GPU 拥有 539 亿晶体管

    2 月 26 日消息,外媒 VideoCardz 今日表示获取到了 AMD Radeon RX 9070 XT / 9070显卡的完整参数,并确认了这两款显卡使用的 Navi 48 GPU 的规格…

    02/26
  • 从苹果A7到A18 Pro芯片:晶体管数量激增19倍,晶圆成本飙升2.6倍

    IT之家注意到,根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林(BenBajarin)的报告,苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的 10 亿个增长至 A…

    01/06
  • IBM、Rapidus 展示多阈值电压 GAA 晶体管研发成果,有望用于 2nm

    12 月 12 日消息,据 IBM 官方当地时间 9 日博客,IBM 和日本先进芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEEIEDM 国际电子器件会议上展示了两方合作的多阈值电压 GAA 晶…

    12/12
  • MIT成功研发纳米级3D晶体管 状态切换方面较同类提高20倍

    【快讯】近日,美国麻省理工学院(MIT)的研究团队成功研发出一种新型的纳米级3D晶体管,刷新了最小3D晶体管的纪录。这款晶体管在性能和功能上与现有硅基晶体管不相上下,甚至在某些方面实现了超越。 经过…

    11/07
  • 麻省理工团队成功研制出全新纳米级3D晶体管,垂直纳米线结构创新

    这种基本物理限制被称为“波尔兹曼暴政”,是挡在现代设备面前的一大阻碍,这无疑限制了其进一步提升性能、以及扩展适用范围的能力,尤其是在当今 AI技术快速发展且需要更快计算能力的背景下。 MIT 博士后、新晶…

    11/07
  • 麻省理工团队成功研制出全新纳米级3D晶体管,垂直纳米线结构创新

    这种基本物理限制被称为“波尔兹曼暴政”,是挡在现代设备面前的一大阻碍,这无疑限制了其进一步提升性能、以及扩展适用范围的能力,尤其是在当今 AI技术快速发展且需要更快计算能力的背景下。 MIT 博士后、新晶…

    11/07
  • 麻省理工团队成功研制出全新纳米级 3D 晶体管:量子效应加持,垂直纳米线结构创新

    MIT 博士后、新晶体管论文的主要作者邵燕杰(YanjieShao)表示,“这项技术有可能取代硅,你可以任意将其用于现有的硅晶体管领域,且效率更高。” 这些晶体管利用量子力学特性,在几平方纳米内同时实现低…

    11/07
  • 性能提升20倍!美国全新纳米级3D晶体管面世

    这款晶体管堪称迄今为止最小的3D晶体管,其性能与功能不仅与现有硅基晶体管不相上下,甚至在某些方面还实现了超越。 为了攻克这一难题,麻省理工学院的科研团队独辟蹊径,选用了由锑化镓和砷化铟构成的超薄半导体材料,…

    11/07
  • 台积电新研发出2nm芯片 独特晶体管功耗降低

    相比之下,当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间,4/5nm晶圆的价格约为1.5至1.6万美元。随着新工艺的引入,包括EUV光刻步骤甚至可能采用双重曝光,毫无疑问成本将高于3nm制程节点。据预测,…

    10/06
  • 跨越65年的历史:传奇晶体管计算机IBM7090拍卖,指导价4~6万美元

    据介绍,IBM 7090 诞生于 1959 年,它使用了约 14000 张标准模块化系统卡,每秒能够处理大约 22.9万条指令,它是那个时代的开拓者,也为计算速度设定了新的基准,可以说影响了整个 60 年…

    08/24
  • 功耗降低、性能提升!我国科学家发明新型“热发射极”晶体管

    近日,中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料,发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制,并构建了“热发射极”晶体管,得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管,有望用于设计集成度更高、功能更丰…

    08/15
  • 中国科学院、北大团队发明新型“热发射极”晶体管,登上 Nature

    8 月 15 日消息,据中国科学院金属研究所官方今日消息,中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心与北京大学的科研团队合作,采用了一种创新思路,通过可控调制热载流子来提高电流密度,发明了一种由石…

    08/15
  • 中国科学院、北大团队发明新型“热发射极”晶体管,成果登上 Nature

    a. 转移特性曲线;b. 亚阈值摆幅与电流关系图;c. 亚阈值摆幅性能对比图;d. 转移特性中电流的温度依赖性;e.临界基极偏压与集电极偏压关系图;f. 临界基极偏压与缝隙宽度关系图;g. 发射极电流与基极…

    08/15
  • 解决芯片晶体管“小身材”烦恼 上海科学家成功开发新型材料 已应用于半导体芯片

    中国科学院上海微系统与信息技术研究所狄增峰研究员团队在面向低功耗二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆研制方面取得突破性进展,相关成果于北京时间7日深夜发表在国际学术期刊《自然》(Nature)上。 二维半…

    08/08
  • 美国基础物理重大发明!革命性铁电晶体管,或将彻底改变世界!

    2. 稳定性和可靠性的考验铁电材料作为一种新型材料,其稳定性和可靠性也面临着一定的挑战和考验,特别是在实际工程应用中,需要长时间的稳定工作和复杂环境的适应,如何解决铁电材料在工作过程中可能出现的老化、疲劳和…

    07/31
  • 锐龙9000 CCD面积缩小0.005%!83.15亿晶体管暴涨27%

    快科技7月17日消息,现代处理器极少公布核心面积、晶体管数量相关数据,但总能扒出来一些,锐龙9000系列这还没上市就透露出来了,挺有意思的。 锐龙9000系列延续了chiplet布局结构,一两个CCD加一个I…

    07/17
  • AMD Granite Ridge 和 Strix Point Zen 5 尺寸 / 晶体管数量曝光

    作为对比,AMD 锐龙 5000 系列“Vermeer”处理器、AMD 锐龙 3000 系列“Matisse”处理器的 cIOD均采用格芯(Global Foundries)的 12 纳米工艺,尺寸为 1…

    07/17
  • 实话实说,现在的芯片工艺XX纳米很忽悠人,要看晶体管密度

    所以严格的来讲,当进入14nm之后,我们单独的说某一家晶圆厂进入了5nm、3nm并没有太多意义,而是要结合对方工艺的晶体管密度来看,那么谁在搞数字游戏,谁在认真造芯片,就一目了然了。 从上图,大家可以很明显…

    07/11
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