英特尔启动新一轮裁员
美光已启动位于其总部爱达荷州博伊西的1座DRAM内存晶圆厂建设
月 13 日消息，美光当地时间昨日宣布将在美国的投资从此前宣布的 1250 亿美元扩大至 2000 亿美元（IT之家注：现汇率约合 1.44万亿元人民币），包括额外 250 亿美元的内存制造投资和单独 50…
作者：狼叫兽 6月12日消息，台积电于当地时间昨日在横滨举办了2025年技术论坛日本场活动。会上，台积电代表透露，预计其在日本的控股子公司JASM位于熊本县菊阳町的第…
6 月 12 日消息，台积电 2025 年技术论坛日本场当地时间昨日在横滨举行，台积电代表在活动上表示，预计其在日控股子公司 JASM位于熊本县菊阳町的第二晶圆厂将于 2025 年下半年开始建设。…
6 月 10 日消息，台媒《经济日报》昨日报道称，在美国方面的催促下台积电将加速其在美子公司 TSMC Arizona的建厂和量产，第二、第三晶圆厂进度较先前计划提前半年左右。 TSMC Ariz…
作者：狼叫兽 荷兰地方媒体de Gelderlander5月21日报道，半导体公司恩智浦有意在未来十年内逐步关闭四座8英寸晶圆厂，其中一座位于荷兰奈梅亨，其余三座均设…
6 月 9 日消息，据荷兰地方媒体《de Gelderlander》5 月 21 日报道，半导体企业恩智浦计划关闭 4 座 8英寸晶圆厂，其中一座位于该国奈梅亨，另外三座则在美国境内。 恩智浦计划…
6 月 6 日消息，据德国《商报》Handelsblatt 报道，GlobalFoundries格芯计划未来数年向其位于德国萨克森州首府德累斯顿的晶圆厂追加投资 11 亿欧元（注：现汇率约…
6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 据悉此次延迟的主要原因是当地由于 JASM 晶圆厂…
5 月 29 日消息，“湖北发布”官方公众号今天（5 月 29日）发布博文，报道称长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆已正式投产，这是目前国内规模最大的碳化硅半导体基地，可贡献国产碳化硅晶圆产能的 30…
5 月 16 日消息，全球第三大半导体硅晶圆供应商环球晶圆 GlobalWafers 今日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼的 12英寸一贯制程半导体硅晶圆制造厂 GlobalWafers Amer…
5 月 9 日消息，英飞凌当地时间 5 月 8 日宣布，德国联邦经济事务与气候行动部已正式批准了对英飞凌正在德累斯顿建设的 SmartPower Fab 新晶圆厂的补贴资金。 英飞凌将合计向 Sm…
4 月 30 日消息，据美国商务部当地时间 29 日新闻，台积电美国子公司 TSMC Arizona的第三晶圆厂当日举行了破土动工仪式。该晶圆厂完工后将提供 N2、A16 先进制程的产能。 TSM…
作者：狼叫兽模拟芯片代工企业高塔半导体在其当地时间5月14日发布的一季度财报电话会议上透露，公司已主动终止一项位于印度的晶圆厂建设合作项目。 该公司高管指出，此前部…
4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。 德新社报道…
公司高层表示，将在美国引入更先进的半导体制造产能。 近日，台积电位于亚利桑那州的第三座晶圆厂正式动工。业内普遍认为，随着这些客户逐步导入量产，配合后续第二、第三座晶圆厂的陆续投产，将有助于该地区产能逐步达到经…
快科技4月30日消息，即便美国工厂1年亏损超32亿，但台积电依然在加快当地工厂的建设。 据悉，台积电董事长兼总裁魏哲家在新的声明中表示，台积电计划在美国引入更先进的半导体产能，该公司亚利桑那州的第三座晶圆厂最…
4 月 1 日消息，台积电昨日在其高雄 Fab 22 晶圆厂基地举行了 2nm 扩产典礼暨 Fab 22 第 2 期厂房（Phase2）的上梁仪式。 ▲ 秦永沛。图源台积电 台积电执行副总经理兼…
“这（新闻报道） 令人惊讶，因为我们停止了该项目，并且应我们的要求，我们在大约在五、六个月前就退出了该项目，”Ellwanger 说。此外，Tower 报告称其 2025 年第一季度的收入为 3.58 亿…
3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对…
3 月 28 日消息，英特尔新任 CEO 陈立武在公司 2024 年年报致辞中表示，基于 Intel 18A制程的早期外部客户项目设计已进入最终阶段，计划在今年中向负责制造的晶圆厂交付。 陈立武称…
二期工厂预计 2028 年启动 3nm 工艺量产，可能会用于生产 A17 Pro、M3、A18 和 M4 等芯片。等到台积电三期工厂 2nm产线投产时，苹果当代旗舰可能已采用最新的 1.6nm（A16）工艺…
3 月 27 日消息，半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示，根据其最新预测报告，今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较2024 年小幅提升 2%，来到 1100 亿美元（注…
越南计划在 2030 年底前建设一家小型半导体晶圆厂，为此政府制定了三大激励举措： 如果该晶圆厂能按时投产，则企业可获得总投资额30%、不超过 10 万亿越南盾（备注：当前约 28.4 亿元人民…
尽管英特尔在该项目上投入了巨大的资源，但由于未来五年的市场前景尚不明朗，短期内难以看到显著的反转机会，因此决定放缓建设节奏。英特尔方面仍表示，如果未来市场需求发生变化或有其他需要，随时可以加快项目建设速度。 …
Intel在俄亥俄州的新工厂于2022年开工建设，分为两个阶段，一期工程Mod 1最初计划2025年建成，之后推迟到了2027-2028年，现在进一步推迟到了2030年完工，而投产时间在2030-2031年…
3 月 1 日消息，英特尔当地时间昨日宣布，该企业位于美国俄亥俄州利金县新奥尔巴尼的 Ohio One制造基地投运时间进一步推迟：首座晶圆厂 Mod 1 将于 2030 年完成建设，2030~20…
SkyWater 将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的 200mm（即 8 英寸）晶圆厂 Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。与 SkyWater 的合作创造了互惠互利和协同效应，支持我…
2 月 27 日消息，SK 海力士当地时间 24 日宣布，随着韩国京畿道龙仁市政府本月 21日的批准放行，该企业位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已开始全面动工，预计 2027 年 5 月竣工。 SK…
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