消息称苹果、高通等或用英特尔封装技术造移动芯片
10 月 22 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,三星电子本月首次开发出 1c nm(第 6 代 10nm级)DRAM 内存 Good Die 良品晶粒,公司内部对此给予积…
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