7月14日，鸿蒙智行第五界——尚界迎来首个里程碑事件，其首款新车命名“尚界H5”，且同步放出了宣传海报，两天后，这款新车即亮相工信部第397批新车目录。就第一印象而言，新车外观造型令人记忆深刻，尤其那神似MACAN的侧面线条与整体风格。
7月14日，鸿蒙智行旗下“第五界”尚界的收款车型尚界H5正式发布了官图，华为余承东第一时间转发并表示“上市即搭载HUAWEIADS4，天花板级体验！敬请期待！”根据此前的消息，尚界H5将搭载华为高阶智能驾驶辅…
结合此前上汽官方透露的内容，尚界H5定位于15-25万级。
微成都报道10月21日，微成都记者从成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）处获悉，其已于近日成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司。 …
8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip …
FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。 报道表示，以日月光、力成为代表的台系 OSAT（IT之家注：外包半导体封装与测试）企业在 FOPLP 上有着多年研发历史，更…
7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPL…
此次投产的TGV板级玻璃基封装试验线，其技术工艺实现晶圆级10μm孔径、50:1深径比100%通孔镀实，整条产线可年产3万片510*515mm玻璃封装基板。三叠纪也成为了国内唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封…
7 月 16 日消息，MoneyDJ 昨日（7 月 15日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方…
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