6个月变1年！五大设备商交期翻倍：三星、SK海力士被逼提前下单
CuspAI推出“AI 材料工厂”计划，NVIDIA、Meta、三星均为创始成员
ASML、泛林、KLA意见一致：晶圆厂容量是芯片制造商扩产瓶颈
5 月 3 日消息，全球四大半导体设备企业之一的泛林集团 Lam Research 当地时间 4 月 23 日公布了其截至今年 3 月30 日的 2025 年 3 月季度财务数据。 在该季度中，泛…
基于泛林深厚的金属化专业知识，ALTUS Halo 是 20 多年来原子层沉积领域最重大的突破：泛林的 ALTUS Halo设备使美光将钼投入量产成为可能。 除 ALTUS Halo 外，泛林还同期推出…
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