根据爆料信息，联发科计划在今年9月发布的天玑9500仍然采用台积电3nm制程，而明年下半年推出的天玑9600将升级至台积电2nm工艺。相较于传统的FinFET架构，GAAFET架构通过将纳米片结构完全包裹在…
快科技5月20日消息，在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。 据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在COMPU…
5月20日消息，在先进制程的赛道上，3nm制程的热度还未完全消退，2nm制程的角逐已正式开启，在苹果、高通、联发科这三大巨头里，联发科的动作相对更快。 据媒体报道，联发科首席执行官蔡力行今天在COMPU…
5 月 20 日消息，工商时报今天（5 月 20 日）发布博文，报道称在 2025 台北国际电脑展上，联发科首席执行官蔡力行宣布其首款2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片（Tape-o…
追光科技表示，作为有机光伏产业化进程的里程碑，“星河一号”从工艺设计、设备定制到系统集成全链条自主创新，建立起覆盖清洗、涂布、激光、蒸镀、封装等多项核心工艺的完整技术和衔接控制体系。 “星河一号”下线模组尺…
4 月 15 日消息，AMD 当地时间 14 日宣布，其代号为 "Venice"（威尼斯）的下一代 (Zen 6)霄龙处理器成为首款在台积电 2 纳米制程节点 N2 流片并投入生产的 HPC（IT…
4 月 11 日消息，中国半导体行业协会今日发布《 关于半导体产品“原产地”认定规则的通知 》，表示“根据关于非优惠原产地规则的相关规定，‘集成电路’原产地按照四位税则号改变原则认定，即流片地认定为…
这款芯片集成了8个基于自研龙架构的LA364E核心，在2.5GHz频率下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值高达30分。该芯片单精度浮点峰值性能可达256GFLOPS，8位定点峰值性能为8…
目前，龙芯2K3000(3B6000M) OpenCL算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。 龙芯2K3000/3B6000M的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系…
12 月 27 日消息，外媒 SemiAnalysis 表示，英伟达计划明年推出的 B300 Tensor Core GPU对设计进行了调整，将在台积电 4NP 定制节点上重新流片，整体来看可较 …
12 月 4 日消息，长沙景嘉微电子股份有限公司（景嘉微）12 月 3 日发布关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。公告称，公司新款图形处理芯片（JM11 系列）已完成流片、封装阶段工作，初…
快科技12月3日消息，今天，国产GPU龙头厂商景嘉微发布了关于公司新款图形处理芯片研发进展情况的公告。 公告称，公司新款图形处理芯片（JM11系列）已完成流片、封装阶段工作，初步测试未发现异常，公司将继续推进…
快科技12月1日消息，按照龙芯中科给出的说法，自研显卡9A1000争取明年上半年流片。龙芯中科表示，目前在研的9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP），显卡性能对标AMD RX550…
11 月 29 日消息，边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 美国当地时间本月 26 日发布了 2025 财年第三财季（截至2024 年 10 月 31 日）的财务业绩，并举行了电话财报…
10 月 29 日消息，芯片设计服务企业世芯电子 AIchip 本月 25 日宣布其 2nm GAA测试芯片以流片，预计明年一季度公布成果，且已开始与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。 …
10月23日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。▲图源红旗研发新视界获悉，该款碳化硅功率芯片从产品核心指标定义、衬底与外延材料选择…
10 月 20 日消息，从北京卫视《北京新闻》节目今日报道获悉，北京市经济和信息化局总经济师唐建国今日透露，。…
【太平洋科技快讯】近日，有消息透露称理想汽车正积极推进智能驾驶SoC芯片的研发工作，并计划在今年年底前完成芯片的流片。这款芯片被命名为“ShuMaKe”，标志着理想汽车在智能驾驶技术领域的重大突破。并且为优化…
快科技10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC芯片的步伐，预计将在今年年底前完成流片。据业内消息人士透露，理想汽车的智能驾驶SoC芯片名为“ShuMaKe”，公司已投入大量资源优化芯片…
10月9日消息，据晚点Auto今日报道，理想汽车计划在香港建立一个芯片研发办公室，正在招募职级为18-19级的AI芯片架构师。报道称，这个办公室的定位是国际技术交流中心，隶属于理想芯片预研部门，目前开…
10 月 8 日消息，博主 @手机晶片达人 今日透露，联发科与英伟达一起合作的 AI PC的 3nm CPU，这个月准备流片（tapeout），预计明年下半年量产。 博主称这颗 CPU 将搭配英伟…
这次结构改动比较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。” 同时，龙芯3B6600还会集成全新的LG200GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe 4.0总线、HDMI 2.1输出，全面达到新的高度…
不只是 AI 芯片需要 RTO（重新流片）修改设计，@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX50 系列消费级显卡 GPU 也需要RTO，故上市时间有所推迟。 为应对此类大芯片趋势、及 AI 负载需要…
快科技9月3日消息，据媒体报道，供应链最新消息显示，由于需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX50系列显卡的上市时间将比原计划有所延后，不过并未提及会在何时发布。 NVIDIA的Blackwell采用了台…
8 月 26 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，SK 海力士将于 2024 年内先后流片为英伟达和 AMD 两大客户开发的HBM4 内存。 ▲SK 海力士 HBM3E 产品 此外韩媒…
SK 海力士 HBM 开发团队的一位匿名人士称，SK 海力士原计划在 HBM4 中使用 1b nm 的 DRAM 颗粒，但在得知三星电子的HBM4 方案后，SK 海力士内部正就其 HBM4 产品是否转向 …
北极雄芯的启明935系列芯粒包括以“启明935”高性能通用HUB Chiplet为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet和GPU Chiplet等功能型Chiplet的芯粒家族，基于车规级要求设计，灵活…
启明 935 系列芯粒包括以“启明 935”高性能通用 HUB Chiplet 为核心，以及“大熊星座”AI Chiplet 和 GPUChiplet 等功能型 Chiplet 的芯粒家族，基于车规级要求…
本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻…
为此，蔚来历时 4 年研发、投入超过 23,000 人月，于 NIO IN 当天正式全量发布面向 AI打造的汽车智能化底座——整车全域操作系统 SkyOS·天枢。 在本届 NIO IN 上，蔚来带来了全新…
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