消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温30%”封装技术
格力电器副总裁胡余生在今日下午举行的公司业绩说明会上表示，铜是空调的核心原材料，占空调成本的20%左右，尽管同等情况下，铝材成本约为铜材的1/10（价格为1/3，密度为1/3），但是铝在熔点、热传导系数、电阻…
11/24 16:08
11/24 16:07
10/31 16:58
10/31 16:56
京公网安备 11011402013531号