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  • 三星电子亮相2026台北电脑展 首次公开HBM5样模

    三星电子亮相2026台北电脑展 首次公开HBM5样模

    06/04
  • 裕太微(688515.SH):公司10G以太网物理层芯片研发工作仍在积极推进中

    02/24
  • 高通发布Wi-Fi 8前瞻:目标实现超高可靠性,关键来自物理层与MAC层

    01/31
  • 真正自主龙芯授权!俄罗斯全新CPU首次公开:最高64核心2.0GHz

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    12/11
  • 裕太微王文倩:2.5G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

    而从千兆到2.5G产品的升级,将会是一个新的市场,并且裕太微参与了2.5G PHY行业标准制定,王文倩认为,即使面对强势的竞争对手,公司也将能够站稳市场,因此2.5G系列对裕太微来说也是未来3至5年的战略性…

    01/13
  • 裕太微王文倩:2.5G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

    而从千兆到2.5G产品的升级,将会是一个新的市场,并且裕太微参与了2.5G PHY行业标准制定,王文倩认为,即使面对强势的竞争对手,公司也将能够站稳市场,因此2.5G系列对裕太微来说也是未来3至5年的战略性…

    01/11
  • 裕太微王文倩:2.5G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

    而从千兆到2.5G产品的升级,将会是一个新的市场,并且裕太微参与了2.5G PHY行业标准制定,王文倩认为,即使面对强势的竞争对手,公司也将能够站稳市场,因此2.5G系列对裕太微来说也是未来3至5年的战略性…

    01/11
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