英特尔此前计划今年裁减约7万5000名员工
英特尔高层认为此举能分担风险，并在必要时更换供应商。
三星电机于韩国当地时间 5 月 29 日，在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。援引博文介绍，三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与，涵盖加工、…
「巽霖科技」成立于2023年9月，是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显…
报道指出，三星电子不仅在集团层面同三星电机展开玻璃基板开发合作，也在审查直接投资玻璃基板研发的可能。 相较于目前更为主流的 FOWLP封装工艺，FOPLP 改用方形面板作为基板。 半导体玻璃基板热翘曲效应…
此次下线的 OLED 显示产品采用 OLED显示技术，这种技术具有许多优点和应用前景广阔，在未来将广泛应用于智能手机、电视和其他消费电子产品领域。同时，在环保方面也表现出了优异的性能，因为OLED 显示技…
12 月 29 日消息，据凯盛科技集团官方，今日，凯盛集团所属中建材玻璃新材料研究总院和蚌埠中光电自主研发生产的世界首片 8.6 代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线。 从官方介绍获悉…
与传统金属板支撑材料不同，eCONY的内置铰链采用独特结构，专为折叠面板量身定制。通过先进的蚀刻工艺和化学强化技术，打造出既薄又坚固的玻璃内置铰链。 eCONY的这项技术问世，正值折叠屏手机行业探索新材料以…
快科技12月6日消息，韩国eCONY公司宣布，成功研发出内置铰链技术，可能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板，也为折叠屏手机市场带来全新的解决方案。 传统可折叠显示屏的支撑材料多为金属板，而eCONY的内置铰…
这一创新解决方案将为市场上的折叠屏手机提供全新的支撑材料选择。 相较于传统的金属板支撑材料，eCONY的内置铰链技术通过创新设计实现了更轻便、更耐用的效果…
12月6日消息，韩国eCONY公司宣布，成功研发出内置铰链技术，可能够有效支撑采用玻璃基板的可折叠面板，也为折叠屏手机市场带来全新的解决方案。 传统可折叠显示屏的支撑材料多为金属板，而eCONY的内置铰…
近日，韩国超薄玻璃蚀刻减薄领域的佼佼者eCONY公司宣布了一项重大技术突破。12月4日，eCONY正式对外展示了其自主研发的内置铰链技术，该技术专为采用玻璃基板的可折叠面板设计，有望为折叠…
一般来说，折叠屏手机的显示屏使用金属铰链来支撑屏幕面板，而屏幕面板则是用玻璃实现的。 eCONY 是一家专门从事玻璃材料蚀刻工艺的公司，该公司开发并应用了使玻璃更薄的技术，并对内置铰链进行强化，使其折叠起来…
近日，据报道，AMD近期取得了玻璃基板技术专利（编号12080632），其可能在未来几年内取代传统的有机基板应用于小芯片互连设计的处理器中。英特尔已经在支持玻璃基板方面取得了进展，而三星也在探索这一新兴技术…
快科技11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它…
11月28日消息，据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利（编号12080632），预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。 这项发展可能会彻底改变芯片封装行业，因为它…
11 月 25 日消息，韩国半导体测试设备制造商 ISC 本月中旬于德国慕尼黑举行的 Semicon Europe 2024展览会上推出了全球首款可应用于（半导体）玻璃基板的测试插座 WiDER-…
10 月 31 日消息，韩媒 The Elec 昨日（10 月 30 日）发布博文，报道称 Chemtronics 已开始建设第 8代 OLED 蚀刻工厂，相关产品将独家全部供应三星显示（Sams…
钛升科技于2024年8月28日在台湾台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System”计划（E&R与Glass Core的组合，并取自"Ecosystem"的谐音），成立了“玻璃基板供应…
8 月 30 日消息，DigiTimes 昨日（8 月 29 日）发布博文，表示在英伟达的不断催促下，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现…
英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。 英特尔、三星、LG Innotek等公司均表示将推动玻璃基板开发，而英特尔是最早行动的公司之一，目前已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片…
据报道，AMD计划在2025-2026年推出采用玻璃基板的产品。据了解，AMD将在EPYC处理器和Instinct加速器中首先引入玻璃基板封装技术。目前，AMD EPYC 9004系列已经集成了多达13个…
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔公司于 2023 年 9 月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技…
快科技7月12日消息，据悉，AMD计划在超高性能系统级封装(SiP)产品中引入玻璃基板，时间预计在2025-2026年。 相比目前普遍使用的有机基板封装，玻璃基板具有超低平面度、更高热稳定性和机械稳定性的突出…
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