消息称高通、联发科合计减产约1500~2000万颗4nm移动处理器
报道提到,本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S,即使用高性能高成本硅中介层(注:Si Interposer)的 CoWoS。至于承接 CoW 代工的矽品,本身已与英伟达、AMD 在先进封装领域展…
04/01 16:41
01/20 14:04
01/20 13:53