Resonac突破技术壁垒：成功研制12英寸碳化硅单晶衬底 引领行业新发展
Resonac攻克12英寸碳化硅单晶衬底技术，推动半导体产业迈向新高度
Resonac成功开发12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大
理想与芯联集成深化合作，8英寸碳化硅晶圆下线，共拓汽车芯片新未来
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