拯救手机发热 可能就靠中国科学家发明的新材料了
其在下压类别率先引入 VC 均热板底部结构，常规版本标称解热能力 165W、纯铜 cu 版本则进一步提升至 180W。 C5 系列风冷三维均是96.8×96.8×54.6 (mm)，以鳍片卡扣形式的形式搭载…
4 月 2 日消息，快睿在向油管频道 STS 等媒体提供的 COMPUTEX 2025台北国际电脑展预热材料显示，其均热板下压式风冷产品 C5 将在本次硬件盛会上亮相。快睿也会为 C5 推出该企业…
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