英伟达35亿美元牵手联发科 共拓AI芯片“机架级”新战场
英伟达35亿美元入股联发科 共筑全栈AI计算平台 拓展AI新生态
但今年不同，因为整个行业的成本大飙升，所以像骁龙8E Gen5，天玑9500这样的上代3纳米旗舰芯片依然会搭载在高端新机甚至旗舰机上，这样一来玄戒O3凭借更强的性能，定位自然也会被拉上去。可以说小米在3纳米…
但现在，安卓方同代旗舰芯片也要和苹果一样分成标准版和Pro版，直接原因就是成本。
华硕首批RTX Spark笔记本将通过ProArt系列推出，预计今年内上市，华硕称市场反响远超预期，对销售前景非常乐观。
根据安全公司 CloudSEK 与 Hudson Rock 本周披露的数据，在约 40 分钟的攻击窗口中，攻击者通过受感染版本抓取并外传大量密码凭据，波及超过 2,500 个组织，并表示这是 2026 年最大规模的 AI 供应链泄露事件。
第三就是Intel在先进工艺之外还找到了另一条路线，那就是先进封装，自研的EMIB技术今年很受宠，比台积电的CoWos封装还要便宜，联发科已经确认为谷歌定制的ASIC芯片要使用EMIB封装了，未来还会有微软、Meta、亚马逊及苹果等公司的订单。
在芯片方面，三星 Galaxy A18 手机搭载联发科于 2022 年发布的 Helio G99 芯片组。
供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
对于 2026Q3，联发科技预计旗舰 SoC 放量可大致抵消其它产品的疲弱，这部分营收有望环比持平或下降中个位数百分比。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
联发科同时押注台积电CoWoS与英特尔EMIB-T两条封装路线，反映出在当前AI基础设施需求井喷的背景下，封装已成为芯片整体解决方案的核心竞争维度之一，而不再仅仅依附于制程工艺。
规格方面，这款手机搭载联发科天玑 7300 芯片，具备 12GB 内存和 256GB/512GB 存储空间，拥有 5000 万像素后置主摄、1600 万像素前摄。
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