当前汽车产业正经历深刻变革，电动化只是上半场，智能化才是竞争核心。对于主机厂而言，智能驾驶系统不仅是吸引消费者的卖点，更是改善财务结构的关键工具。传统造车模式依赖单次硬件销售，利润空间受限于原材料和制造成本，…
近日，弗吉尼亚理工大学化学与化学工程领域的专家刘国良带领的实验室团队，开发出了一种全新的低能耗转化工艺，成功把原本只能当废弃物处理的废弃PVC，高效转化成了聚α-烯烃，而后者正是高端发动机机油等工业润滑油的核心基础成分，商业价值极高。
IT之家 8 月 14 日消息，瑞银集团（UBS）在最新研报中分析认为，由于台积电（TSMC）产能限制影响，AMD 将和英特尔公司签署晶圆代工协议，并采用英特尔 EMIB-T 封装方案。
库克卸任苹果 CEO 职位后将继续留在苹果，担任董事会执行董事长。
CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，2016年首次推出的是1.6倍光罩尺寸，这个倍数是相对于EUV芯片而言的，现有NA 0.33技术的EUV光刻机单个芯片最大面积在858mm2，再大就做不出来了，因此需要CoWoS这样的技术将多个芯片整合到一起。
按照此前爆料，苹果计划为这款新机采用大面积曲面玻璃设计，机身正面、边框与背部将通过玻璃实现更加连贯的一体化效果。
当地时间8月9日，SK海力士与其工会完成第五轮谈判，但仍未能就奖金方案达成一致。
IT之家获悉，作为全球首条搭载无 FMM 技术的高世代 AMOLED 生产线，该产线采用维信诺自主研发的 ViP 技术，摆脱了传统精细金属掩模版（FMM）的物理限制，具备独立像素、高精度等颠覆性优势。
联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。
EMIB-T所用基板包含三层关键结构：基础有机基板面板，由Ibiden（核心供应商）、Shinko、Unimicron和AT&S等厂商制造，面板内设有精密凹槽以安置硅桥；
IT之家 8 月 2 日消息，据易车消息，8 月 2 日，在广汽本田企业战略沟通会上，广汽本田汽车有限公司副总经理林志斌公布了最新战略。
另一方面也在加快客户端的产品落地，“目前正联合多家头部终端品牌，推进笔记本、显示器等多款 IT 类消费级印刷 OLED 产品的验证工作，预计年内就会有相关产品陆续和大家见面。
几年前，这家公司还处在另一个世界
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