打造量产线：三星电子拟集中采购50台Besi混合键合设备
苹果预订台积电6万片晶圆产能，2027年全力冲刺AI服务器芯片
这项昂贵的先进封装技术将由Pro和Max系列独占
AI芯片企业Tenstorrent裁员7.5% 销售重心转向个人开发者
英特尔将为中国客户提供“点菜式”芯片定制
AMD在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。
软通动力入股芯片研发商芯粒微
清华大学集成电路学院在晶圆级芯片领域的三项研究成果在2025年国际计算机体系结构研讨会发表。
这个开关能够在纳秒级别的决策延迟内优化内存访问。
4 月 1 日消息，光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连Chiplet（注：即芯粒 / 小芯片）TeraPHY…
Eagle-N 芯片基于三星 5nm 工艺，采用 Tenstorrent 的 Tensix NPU 内核设计，可提供 250 TOPS 的AI 算力，支持 PCIe 5.0 和 UCIe 接口，可为汽车 …
12 月 16 日消息，韩国汽车芯片设计企业 BOS Semiconductors 当地时间 12 日发布了其同Tenstorrent 合作开发的 Eagle-N 芯片。该芯片也是业界首款汽车 A…
据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个小型专用小芯片，然后使用相关技术互连。 而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片，显然每个各自独立，且都有配套显存模块，可以看作是真正意义上的芯粒GP…
2024-10-2117:26:39作者：姚立伟10月21日，imec（比利时微电子研究中心）在比利时当地时间本月10日公告了其牵头组建的汽车芯粒/小芯片计划（AutomotiveChipletProgram…
10月21日消息，据imec微电子研究中心比利时当地时间本月10日公告，包括Arm、宝马集团、博世在内的多家重要企业承诺首批加入imec牵头组件的汽车芯粒/小芯片计划（AutomotiveChiple…
该文章重点介绍了 Arm、三星Foundry（IT之家注：晶圆代工）、ADTechnology（设计服务企业）、Rebellions（无厂设计企业）四方合作推出的 AICPU Chiplet 小芯片 /…
该文章重点介绍了 Arm、三星Foundry（注：晶圆代工）、ADTechnology（设计服务企业）、Rebellions（无厂设计企业）四方合作推出的 AICPU Chiplet 小芯片 /…
这项技术不仅实现了 64Gbps / bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。 Eliyan 的芯片互连 PHY 兼容通用芯片模块互连…
2023 年 8 月，中国通信学会针对《芯粒互联接口标准》团体标准征求意见。 注：Chiplet 架构是指通过将大芯片拆分为小芯粒进行生产并集成封装，可有效提升大算力芯片制造的综合良率，并且通过芯粒…
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