台积电展望定制版HBM4E内存：N3P制程基础裸片集成内存控制器
将GPU塞进HBM，英伟达携手Meta等探索突破AI算力瓶颈
近日，AMD全新一代Ryzen AI MAX+ StrixHalo系列APU在中国市场以独立BGA封装形式现身，引发玩家和硬件爱好者的广泛关注。 当前，虽然普通用户难以直接使用这类裸片A…
12 月 4 日消息，据两家韩国姊妹媒体 hankyung、KED Global 近两日报道，SK 海力士将为定制 HBM4内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片，以响应英伟达等美国大型科技企业的需…
12 月 4 日消息，据两家韩国姊妹媒体 hankyung、KED Global 近两日报道，SK 海力士将为定制 HBM4内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片，以响应英伟达等美国大型科…
演讲还提到，客户对 3D SIP（注：系统级封装）感兴趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 设计可能。对于部分 AI 芯片创企在设计中放弃使用 HBM 内存，李康旭认…
9 月 4 日消息，据台媒MoneyDJ理财网报道，三星电子设备解决方案部存储器业务总裁兼总经理李祯培今日在台北出席行业活动时表示三星将在定制 HBM 内存上给予客户充分灵活自主。 李祯培在其题为…
根据此前报道，SK 海力士的首批 HBM4 产品（12 层堆叠版）有望于 2025 年下半年推出。 而台积电在 2024年技术研讨会欧洲场上表示，该企业准备了两款 HBM4 内存基础裸片，分别为面向…
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