据悉，新一代无人小巴通过严苛的车规级可靠性验证，并具有“高精度、强算力、低成本”优势，是佑驾创新围绕城市开放道路场景、向市场投放可量产自动驾驶产品的关键一步。未来，公司将以技术创新为引擎，携手更多产业链合作伙…
广汽全链路安全研发体系包含行业天花板级的碰撞安全标准，从开发仿真、实车测试到场景验证的系统化开发流程，以及数字孪生安全仿真系统等智能化开发引擎。值得一提的是，广汽云安全系统能24小时不间断地对整车3881项安…
除了 Arm Cortex CPU 核心外，S32K5 还集成了专用的神经网络加速器 eIQ NeutronNPU，支持实时传感器数据处理；内置汽车级以太网交换核心，与 S32N 车载处理器形成协同网络架…
在今日（3月13日）举行的路演活动中，胜科纳米董事长李晓旻向《科创板日报》记者披露，根据审阅报告， 胜科纳米2024年度实现营收4.15亿元，同比增长5.3%；同期实现归母净利润0.82亿元，同比下降17.…
晶科电子推出多款车规级Mini LED器件，满足从P1.0至P4.0的多个间距应用，通过POB或COB、集成模组技术的结合，形成了从P0.6以上应用的的交互模组产品方案，具备出色的亮度输出和高可靠性，为汽车…
二进制半导体公司的副总经理蔡敏详细介绍道，这款芯片不仅实现了全国产化，更标志着我国在高端车规级MCU芯片领域取得了重大突破。这一举措不仅提升了我国在车规级芯片领域的自主研发能力，更为未来汽车产业的智能化和网联…
二进制半导体副总经理蔡敏介绍：“这是全国产化 RISC-V 高性能车规级 MCU 芯片，今年我们将全力攻坚该芯片量产装车。”据此前报道，全国产化高端车规 MCU 芯片在 2024 年底正式对外发布…
2025 年 1 月 7 日（太平洋时间），全球领先的激光雷达企业禾赛科技（纳斯达克：HSAI）在 CES 2025 展示了全球最高线数1440 线激光雷达AT1440和全球视野最广的车规级纯固态激光雷达FT…
该技术创造了一种全新的半导体激光光源，突破激光显示核心器件及成像方案在显示领域的应用瓶颈，成为激光显示行业的主流技术路线，近几年成功在车载光学领域实现快速突破，收获多家国际知名车企合作。 此外，光峰科技不仅成…
会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，发布高性能车规级MCU芯片“DF30” ，填补国内相关行业空白。 同时，DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力…
赵奇同时强调，“未来，芯联集成将继续加大研发投入，推动技术创新，实现高水平自立自强，为中国半导体产业的自主可控发展做出更大的贡献，并争取在全球半导体行业中占据更重要的地位，成为引领新能源与智能化革命的重要力…
在2024年10月24日至25日举办的第十二届汽车与环境创新论坛上，作为全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，中兴通讯重点展出了5G+V2X通信芯片S1系列及其配套的无线通信模组ZM9300。其中，20…
此前，中国工程院院士倪光南在“2024 RISC-V中国峰会开幕会”表示：“根据2023年年底的数据，在芯片领域RISC-VIP核出货量达到130亿颗，完成了Arm经过30年才走过的历程。” 全志科技表示…
这款芯片专为高阶智能驾驶和具身智能等AI领域打造，采用先进的7nm车规级制造工艺，集成了高达450亿个晶体管。 辉羲智能还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA，该方案无需依赖高精地图，实现了60%的…
10 月 20 日消息，辉羲智能于 10 月 17 日在 2024 世界智能网联汽车大会（WICV）现场正式发布旗下首款芯片 ——光至 R1，该芯片适用于高阶智驾和具身智能等 AI 应用场景。 光…
2024年1月，工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房城乡建设部、交通运输部（以下简称五部门）联合印发了《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》。其中，DMD51/DMD53主打国产化、轻量化…
裕太微作为一家深耕以太网PHY芯片领域的公司，其产品应用范围广泛，涵盖了信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等多个市场领域。展望未来，有理由相信，在我国汽车产业链企业的共同努力和协作下，为我国智能…
10 月 17 日消息，高通美国得克萨斯州当地时间本月 10 日宣布推出 IQ 系列工规级处理器平台。该系列芯片组专门面向最具挑战性的安全级工作环境而设计，满足工业应用对于宽温域和集成安全特性的要求…
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