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  • 寒武纪在呼和浩特成立新公司 含集成电路芯片设计业务

    08/17
  • 寒武纪在呼和浩特成立新公司 含集成电路芯片设计业务

    08/17
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    08/16
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    08/16
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    08/16
  • 寒武纪在呼和浩特成立新公司 含集成电路芯片设计业务

    08/15
  • 圣邦股份等新设科技公司,含集成电路设计业务

    08/08
  • 杰华特成立微电子科技公司,含集成电路设计业务

    08/07
  • 中孚信息成立新公司 含集成电路设计业务

    公开资料显示,近日,重庆中孚永绥信息技术有限公司成立,法定代表人为金刚,注册资本为100万元,经营范围包含:软件开发;软件销售;信息系统集成服务;计算机软硬件及外围设备制造;信息安全设备制造;集成电路设计;集…

    06/12
  • 三羊马新设科技公司 含集成电路设计业务

    公开资料显示,近日,三羊马智人科技有限公司成立,法定代表人为邱东缙,注册资本为1000万元,经营范围包含: 电子元器件制造;电子元器件零售;电力电子元器件制造;集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计;集成电…

    06/10
  • 杰华特成立科技公司,含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,宜欣科技(嘉善)有限公司成立,法定代表人为孟庆恒,注册资本为1000万元,经营范围包含:新材料技术研发;新兴能源技术研发;工程和技术研究和试验发展;集成电路制造;集成电路设计;集成电路…

    03/27
  • 设研院成立新公司,含建设工程设计业务

    企查查APP显示,近日,中工设研设计(杭州)有限公司成立,法定代表人为务亚飞,注册资本100万元,经营范围包含:建设工程设计;建设工程勘察;建设工程质量检测;建筑劳务分包等。企查查股权穿透显示,该公司由设研院…

    03/19
  • 2024年全球前十大IC设计业公司出炉:上海韦尔排第九

    Broadcom(博通)同样受惠于AI,其2024年半导体部门营收达306.44亿美元,年增8%,排名第三,AI芯片收入占其半导体解决方案超过30%。预估2025年MediaTek在 5G手机市场的渗透率将…

    03/17
  • 诚迈科技成立2家科技公司,均含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,安庆诚迈科技有限公司、温州诚迈科技有限公司成立,法定代表人均为张瑞元,注册资本均为2000万元,经营范围均包含:电子产品销售;信息系统集成服务;联网安全服务;集成电路设计;集成电路销售…

    03/17
  • 河北建设成立新公司,含建设工程设计业务

    企查查APP显示,近日,河北雄衡保诚建设工程有限公司成立,法定代表人为李晓华,注册资本300万元,经营范围包含:建设工程施工;建设工程勘察;建设工程设计;建筑劳务分包等。企查查股权穿透显示,该公司由河北建设(…

    03/12
  • 科大讯飞等在四川投资成立科技公司,含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,四川瑞晟愿景数据科技有限公司成立,法定代表人为杨毅,注册资本为2000万元,经营范围包含:集成电路设计;云计算设备销售;人工智能基础资源与技术平台;人工智能应用软件开发;人工智能基础软…

    03/05
  • 勘设股份等成立新公司,含建设工程设计业务

    企查查APP显示,近日,贵州贵阳环城扩容高速公路有限公司成立,法定代表人为蒋亮,注册资本1亿元,经营范围包含:建设工程施工;建设工程勘察;建设工程设计;建筑物拆除作业(爆破作业除外);旅游业务等。企查查股权穿…

    02/24
  • ST浩丰成立科技公司,含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,杭州浩丰创源科技有限公司成立,法定代表人为庚俊兵,注册资本为1000万元,经营范围包含:大数据服务;互联网数据服务;数据处理和存储支持服务;信息系统集成服务;集成电路设计;集成电路销售…

    02/21
  • 富煌钢构新设子公司,含建设工程设计业务

    企查查APP显示,近日,威海富煌工程建设有限公司成立,法定代表人为李小龙,注册资本4000万元,经营范围包含:建设工程设计;建筑劳务分包;建筑用钢筋产品生产;预应力混凝土铁路桥梁简支梁产品生产等。企查查股权穿…

    02/18
  • 利亚德等成立科技公司,含集成电路设计业务

    企查查APP显示,近日,武汉利亚德羽控科技有限公司成立,法定代表人为卢长军,注册资本2000万元,经营范围包含:集成电路设计;电子元器件制造;其他电子器件制造;集成电路制造等。企查查股权穿透显示,该公司由利亚…

    01/10
  • 三星电子李在镕:无意分拆代工芯片和芯片设计业务

    10月8日消息,据媒体报道,三星电子会长李在镕在接受访谈时明确表示,公司并无分拆其代工芯片制造与逻辑芯片设计业务的计划。他强调:“我们对进一步发展这两项业务充满信心,对于将它们剥离出去并无兴趣。” 同时…

    10/08
  • 三星电子董事长李在镕:无意分拆代工芯片制造及逻辑芯片设计业务

    分析人士称,由于需求疲软,这两项业务每年造成数十亿美元计的亏损,拖累了这家全球最大存储芯片制造商的整体业绩。对于是否考虑分拆其铸造芯片制造或系统LSI 逻辑芯片设计业务,李在镕表示:“我们渴望扩展这些业务,…

    10/07
  • 高通考虑收购英特尔部分芯片设计业务 对其客户PC方面表现出浓厚兴趣

    【快讯】近日有知情人士透露,全球知名芯片制造商高通公司正就收购英特尔部分芯片设计业务进行探讨,并且高通对英特尔的客户PC设计业务表现出浓厚兴趣。此外,高通还在评估英特尔的其它设计部门,以确定潜在的收…

    09/06
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