新款光刻机，突破先进封装技术！明年上市
这种便携设备有望应用于医疗定制与工程现场快速原型制作。
数据中心向CPO交换机的转型不可避免。
6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的…
从上海交大无锡光子芯片研究院获悉，凭借中试平台先进的纳米级加工设备和快速工艺迭代能力，工艺团队通过大量工艺验证与优化，以深紫外（DUV）光刻与薄膜刻蚀的组合工艺，系统性地解决了晶圆级光子芯片集成的关…
首款国产化 110GHz 电光调制器以国产薄膜铌酸锂芯片为核心，可在 C 和 L波段工作，具有超高带宽、超高速率、低啁啾、低驱动电压、高线性度等特性，其 3dB 带宽高达 110GHz，是我国首款带宽突破…
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