SK 海力士展示的数据显示，与 MR-MUF 工艺相比，混合键合可使核心芯片厚度增加 24%，TSV 间距小于 18 微米。
摆脱制程依赖！东方算芯3D AI芯片DF1000首次展出：获SAIL大奖
AI硬件集成度预计到2035年将增长100倍以上。
三星全球首发3D堆叠逻辑晶体管：42nm栅极间距、密度翻倍
华为何庭波发表署名芯片论文，全文来了
能和微信生态打通。
iPhone 18 Pro首发！苹果A20 Pro迎来两大重磅升级：机圈公认最强芯片来了
谷歌Gemini AI解锁新技能：生成交互式图表和3D模型
英特尔18A制程实测：M0间距36nm、GAA间距76nm，与宣传存在差距
湖南电信与华为完成京广高铁湖南段网络升级
每周至少到办公室四天，微软AI部门CEO苏莱曼推行严格线下办公政策
宇宙未来的命运取决于宇宙学常数的符号
芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
“我的目标是使MXene的合成变得极其简单。”
首钢璟悦长安的地块素质不错，占地面积2.8万平米，地上建面7.59万平米，呈长方形，东西长约246米，南北宽约112米，是个好胚子。 在过往，北京楼市吞噬容积率的杀手主要有两种：一是退线，二是计容的街坊路；…
2 月 17 日消息，HKC 惠科今日宣布在高端显示领域取得突破，成功完成全球首款硅基 GaN 单芯集成全彩 Micro LED芯片（注：下称 SiMiP）在微间距 LED 大屏直显领域的…
9月25日，索尼半导体解决方案发布了新型OLED微型显示器ECX350F，该产品专为AR眼镜设计。ECX350F采用了索尼新设计的OLED结构和微透镜阵…
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