芯片革命！imec推出CMOS 2.0：3D堆叠+背面供电，颠覆能效极限。
先进封装市场正以20%的复合增长率高速扩张。
“我的目标是使MXene的合成变得极其简单。”
首钢璟悦长安的地块素质不错，占地面积2.8万平米，地上建面7.59万平米，呈长方形，东西长约246米，南北宽约112米，是个好胚子。 在过往，北京楼市吞噬容积率的杀手主要有两种：一是退线，二是计容的街坊路；…
2 月 17 日消息，HKC 惠科今日宣布在高端显示领域取得突破，成功完成全球首款硅基 GaN 单芯集成全彩 Micro LED芯片（注：下称 SiMiP）在微间距 LED 大屏直显领域的…
11 月 25 日消息，博主 @清风半袖 在微博称，“OPPO 自带这个字体间距什么的绝对有问题，刷微博太挤了。” ColorOS 设计总监陈希今日在微博回应此事，表示近期会推一个版本，把横向间距调…
9月25日，索尼半导体解决方案发布了新型OLED微型显示器ECX350F，该产品专为AR眼镜设计。ECX350F采用了索尼新设计的OLED结构和微透镜阵…
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