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  • 集邦咨询:英伟达(NVDA.US)尝试调升HBM4规格 预计2026年SK海力士仍是最大供应商

    09/18
  • 集邦:近线机械硬盘缺货背景下,QLC 固态硬盘明年出货有望爆发

    09/16
  • 集邦咨询:Q2全球智能手机产量达3亿支,三星位列第一

    09/12
  • 集邦咨询:2025Q2 全球智能手机产量达 3 亿部

    09/12
  • 集邦:友达、錼创、瑞鼎参与佳明首款 Micro LED 手表屏幕供应

    09/10
  • 集邦咨询:二季度前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%

    09/08
  • 集邦咨询:预计2030年AR眼镜出货量3210万台

    09/03
  • 集邦咨询:预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4800万美元

    08/26
  • 集邦咨询:今年液冷技术在AI数据中心的渗透率将升至33%

    08/21
  • 集邦咨询:2025年第二季度新能源车销量年增30%

    08/18
  • 集邦咨询:2030年GaN功率器件市场规模将攀升至35.1亿美元

    08/11
  • 集邦报告2025上半年全球电视出货:三星持平、TCL同比增12.5%、小米增1.5%

    前五大品牌依序为三星、TCL、海信、乐金电子和小米

    08/08
  • 集邦咨询:预估Blackwell将占2025年英伟达(NVDA.US)高阶GPU出货逾80%

    07/24
  • 集邦:中美 Robotaxi 市场十年后规模分别可达 445 / 365 亿美元

    07/15
  • 集邦咨询:预估中国Robotaxi市场规模将于2035年达445亿美元

    07/15
  • 消息称因难寻客户,三星推迟美国芯片工厂的完工时间

    三星正努力缩小与竞争对手台积电之间的差距。

    07/06
  • 消息称因难寻客户,三星推迟美国芯片工厂的完工时间

    三星正努力缩小与竞争对手台积电之间的差距。

    07/03
  • 集邦咨询:预计2030年具备Level 3自动驾驶功能的电动新车型占比将达10%

    获悉,TrendForce集邦咨询最新报告显示,2024年新上市的电动乘用车型中,近九成配备的辅助驾驶功能符合美国汽车工程师协会等级2(SAELevel2)的分类,然而,目前市面上更进阶的SAE…

    01/14
  • 集邦咨询预测 2025Q1 NAND 平均合约价降 10~15%,DRAM 降8~13%

    1 月 1 日消息,TrendForce 集邦咨询昨日(12 月 31 日)发布博文,预测 2025 年第 1 季度 NANDFlash 平均合约价环比下降 10~15%;DRAM 合约价环比下降…

    01/01
  • 集邦咨询:预计今年手机面板出货超20亿片 前五四家国产

    集邦咨询表示,尽管2024年整体手机市场预估仅小幅增长3%,但二手机与整新机需求增加带动手机面板市场增长,预估今年出货量将达到20.66亿片,年增6.7%。排名第二的三星显示(SDC)受惠于苹果对AMOLE…

    11/13
  • 集邦咨询:英伟达(NVDA.US)Blackwell平台和ASIC芯片升级助力 预计2025年液冷散热渗透率将超20%

    观察全球AI服务器市场,2024年主要AI方案供应商仍是NVIDIA(英伟达)(NVDA.US)。TrendForce集邦咨询预估2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%,这将促使电…

    09/23
  • TrendForce 集邦咨询:预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%

    在先进制程方面,3nm 产能已进入上升阶段,将在 2025 年成为旗舰 PC CPU 和移动 SoC 主流,营收成长空间最大;而中至中高端移动SoC、AI GPU 与 ASIC 则停留在 5~4nm,相关…

    09/19
  • 集邦咨询:预估第三季度全球智能手机产量仅小幅回升

    市占第二的苹果于第二季生产约4,410万支智能手机,虽季减8%,但较2023年同期增长5%,可视为因应中国618电商促销的先行备货。此外,Apple将于九月发布四款新机,预估其2024年的新机生产总数将破8…

    09/04
  • 集邦咨询预估 2030 年 AR 头显设备出货量 2550 万台

    LEDoS 市占率预计达 44%,超越 OLEDoS 渗透率 援引 TrendForce 集邦咨询预估,2024 年 LEDoS 在AR 装置的市占率将达到 18%,到 2030 年将提升至 4…

    08/20
  • 集邦咨询预估年底 AI 服务器水冷方案渗透率达 10%

    TrendForce 集邦咨询表示,服务器芯片的热设计功耗(Thermal Design Power, TDP)持续提高,如 B200 芯片的TDP 将达 1000W,传统风冷散热方案不足以满足需求;GB…

    07/31
    全部热门
  • 从大模型到Agent:百度GenFlow2.0,定义新赛点

    08/20 10:25

  • 搜索引擎可能完蛋,但谷歌的广告费一分不少。

    08/20 10:25

  • 网友吐槽总打断李想说话,罗永浩:感谢提醒

    08/20 10:24

  • 马云时隔六年再访蚂蚁森林:和树比高

    08/20 10:24

  • 社保基金最新持仓披露 重仓89股 青睐基础化工

    08/20 10:23

  • 炎热的夏天,火热的牛市,能否持续?

    08/20 10:23

  • 奥美森:自称无具体产能数据陷“罗生门” 产品

    08/20 10:23

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    08/20 10:22

  • 暴增103%!赣州“前首富”,即将翻身

    08/20 10:22

  • 中国OTA「分野」:为什么大众旅游更有含金量?

    08/20 10:22

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