据悉，荣耀WIN2系列有望搭载骁龙8E6标准版芯片，该芯片采用台积电N2P改良版2nm工艺，配备自研第三代Oryon架构，采用2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核的八核心三丛集设计，综合性能表现值得期待。
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抗弯折能力强于iPhone Air
主摄是与荣耀Magic8 Pro同款的5000万像素大底主摄
荣耀Magic8 RSR搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器
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