荣耀WIN系列手机行业首次在主流高端性能机上配备散热风扇。
三星、小米、vivo等主流品牌已明确后续将推出eSIM手机
iQOO Z11 Turbo采用台积电3nm制程的第五代骁龙8芯片,并配备了自研电竞芯片Q2
荣耀Power2首发搭载联发科天玑8500 Elite芯片
“ROBOT PHONE”手机机器人计划于明年正式量产发布。
vivo X300搭载天玑9500芯片,采用台积电第三代3nm工艺
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