消息称SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，布局AI芯片的“最后的一公里”
美光科技CEO：DRAM供应短缺将持续至2026年后 扩产能也满足不了需求
豪掷700万亿韩元！韩国目标打造全球第二大半导体强国
马斯克谈每年发射100万吨AI卫星：大规模运行AI最低成本方式
预计12月中旬以后，戴尔的笔电与PC将调涨15%~20%
AI时代落后的三星：李在镕欲借并购突围，争夺技术优势
SK海力士正计划于2026年将DRAM产能扩大超过八倍SK
此次扩产的核心是SK海力士位于韩国利川的生产基地
Arm官宣引入英伟达NVLink 加码服务器CPU市场竞争
微软Azure推新处理器Cobalt 200：132核Arm V3，台积电3nm
SK海力士正研发高带宽存储：16层DRAM和NAND芯片层层堆叠，为手机AI性能加buff
英特尔 “新月岛” 芯片优化 AI 推理，内存慢于 AMD、英伟达
英伟达否认H100/H200芯片短缺传闻，可满足所有订单需求
华为即将发布的AI SSD固态硬盘有望支持AI算力卡的显存扩充
NVIDIA希望最快下个月向中国客户提供样品进行测试。
江苏电信5G-A网络覆盖南京核心景区 下行速率达3Gbps
PCIe在众多专用互联技术的冲击下，如何占据行业核心地位？
这项成果或能降低中国AI推理对HBM（高带宽内存）技术的依赖。
三星希望年底前扭转HBM市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的HBM3E内存。
AMD下一代UDNA架构GPU将支持HDMI 2.2，最高带宽达80Gbit/s
在当地时间本月 11 日的投资者活动上，闪迪介绍了其有望改变 AI 推理 GPU 存储生态的前沿技术高带宽闪存 HBF。 对于未来 HMF产品，闪迪也早有规划：目标到第三代实现 2 倍容量、2 倍读取带宽和…
12 月 19 日消息，台湾地区 DRAM 内存制造商南亚科技昨日宣布同专业 DRAM设计公司补丁科技就定制超高带宽内存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memor…
快科技12月15日消息，经过七年的等待，HDMI 2.1的继任者——HDMI 2.2标准有望在CES2025前夕公布。据媒体报道称，HDMI标准制定机构HDMI Forum计划在2025年1月6日，即CES…
快科技12月15日消息，经过七年的等待，HDMI 2.1的继任者——HDMI 2.2标准有望在CES 2025前夕公布。据媒体报道称，HDMI标准制定机构HDMI Forum计划在2025年1月6日，即CE…
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