供应链透露，联发科凭借336Gbps高速接口、先进封装和台积电供应链整合能力，已拿下谷歌TPU v9的主要订单，预计2028年初量产。
AMD CEO苏姿丰签名同款极摩客EVO-X3 4T机皇版曝光
晟联科一直致力于为加速算力提供高速接口解决方案，坚持以技术创新为驱动，经过多年的研发积累和技术迭代，为行业提供低功耗、低延时、安全稳定的高速32G/16GUCIe、112G/56G SerDes和PCIe…
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