7 月 30 日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。 该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm …
7 月 22 日消息，参考台媒《联合报》《经济日报》报道，近期有诈骗团伙冒用台积电董事长兼总裁魏哲家名义开设 Facebook平台账号，“教授”理财信息，号召公众加入投资群组，伺机实施诈骗。 IT…
台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生…
7 月 19 日消息，台积电首席执行官魏哲家在 2024 第 2 季度财报电话会议上，表示到 2025 到 2026年，才能缓解公司的先进芯片供应紧张问题，实现供需平衡。 台积电前董事长刘德音曾在…
台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强…
台积电宣布了一项重大人事调整，董事长刘德音决定在2024年的股东大会后退休，不寻求下一届董事提名。此消息引起了业界的广泛关注
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