也就是说，如果你有本事，设计出一款3nm芯片来，只要台积电有产能，愿意给你代工，你也一样可以搞出这样的一颗3nm芯片来，和你是不是小米无关，只要不是被美国列入名单的企业即可，小米，大米，黑米，糯米这些品牌都…
周一上午11:00，雷军在微博发长文宣布推出小米3nm芯片。 发文提到，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验…
作为小米汽车的生产基地，坐落于北京经开区马驹桥智能制造基地的小米汽车工厂是集研发、生产、销售、体验于一体的智造园区，为新能源车专属打造了冲压、压铸、车身、涂装、电池、总装六大车间，引入超过700个机器人直接…
2025年5月19日消息，小米创办人，董事长兼CEO雷军在社交平台发长文称，小米芯片已走过11年历程，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。随后央视新闻官方账号发文称，小米将成继苹果、高通、联发科后，全球第…
据小米技术官方透露，近日，计算语言学和自然语言处理领域国际顶级会议——第63届国际计算语言学年会（ACL 2025）公布了论文录用结果，小米大模型团队共有10篇研究成果入选，包括9篇主会长文和1篇findi…
5月19日消息，雷军今天正式宣布，小米自研SoC玄戒O1采用3nm工艺打造，力争跻身第一梯队旗舰体验。 后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路…
周一上午11:00，雷军在微博发长文宣布推出小米3nm芯片。 雷军表示，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。雷军最后强调，小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面…
且小米在2014年就研发出了澎湃S1，是有基础的，基于原来的一些技术，经验，团队等，4年花了135亿元，设计出3nm芯片，并不是那么夸张。 接下来，就等小米发布后，看看玄戒O1到底行不行了，如果真的行，那小…
早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，很多米粉也一…
加油！ 据此前雷军微博透露，将在22日发布的小米玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米高端化战略。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预…
4月10日消息，据韩国媒体报道，三星电子旗下的晶圆代工部门近日已向高通交付了芯片原型，此举可能帮助三星争取到高通在3nm等前沿制程领域的代工订单。如果能够成功拿下高通的订单，结合其在成熟制程节点上的稳定表现…
此外，英特尔透露基于Intel 18A工艺的客户端处理器PantherLake预计将在2025年下半年于亚利桑那工厂开始量产。与此同时，下一代Intel 14A工艺已进入开发阶段，预计于2026年推出，其…
快科技3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌Tensor G5。 据爆料，谷歌Tensor G5…
3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌Tensor G5。 据爆料，谷歌Tensor G5…
快科技2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NA…
2月18日消息，参与苹果3nm芯片的技术大咖宣布回国，目前官方已经确认。王寰宇博士研究方向是集成电路硬件安全设计及其EDA自动化，博士导师是Mark Tehranipoor教授（IEEE/ACM/NA…
根据Ben Bajarin的评论，苹果的A系列智能手机处理器从2013年的A7（28nm）发展到2024年的A18Pro（3nm），其晶体管数量从10亿个增加到200亿个。 随着每个新节点的推出，台积电向…
在发布会其中，像OPPO、vivo、荣耀、小米、realme、努比亚、中兴等十多家手机厂商都宣布将首批搭载骁龙8Elite，除了华为之外，几乎所有的国产手机，都表示了对高通的支持。 就像当年英伟达进军手机…
另一款是AI 电脑使用的3nm芯片，称之为第二代高通Oryon CPU。 这次使用上Oryon CPU后，骁龙8至尊版的CPU单核、多核性能都提升了45%，功耗还降低了40%，频率更是高达惊人的4.32GH…
快科技9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。 本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，…
9月24日消息，今天，联发科官方宣布将于10月9日举行新一代MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会。 本次发布会将发布天玑9400移动平台，这将是联发科最强悍的手机芯片，它首次采用台积电3nm工艺制程，…
根据分析师郭明錤的预测，明年发布的iPhone 17系列将采用台积电的3纳米芯片工艺制造的处理器。据他预计，2026年发布的iPhone 18机型将使用台积电的2纳米技术生产处理器。有望成为首批使用这种新工…
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