小米神秘旗舰三证齐全：玄戒芯片+OS+AI大模型大会师！全自研
成本彻底失控！各大手机厂商不敢再用24GB超大内存了
苹果iPhone 18 Pro系列主板图：私自扩容手机要报废、为散热双层设计被弃
富士康美国工厂遭网络攻击，总计约8TB超1100万份文件泄露
华为Pura 90 Pro Max首发：进光量达iPhone 17 Pro Max五倍
冠军傅园慧给妈妈换华为Mate X7：苹果手机拍照不好看
针对大模型推理中常见的高负载、长运行场景，MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo配备了涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板的三重散热设计，在服务器风道中实现高效热传导…
为了保障性能充分发挥，瀚铠RADEON RX 9070 XT 16GB超合金OC显卡采用12层PCB，可以提高信号传输速度和稳定性；2.8槽宽的超大散热器配备了7根镀镍热管和高密度鳍片，并搭配3个100mm…
第二代高通骁龙8至尊版移动平台在技术规格上也有显著升级。该平台采用台积电N3p工艺制造，CPU采用高通第二代自研架构，延续2＋6的核心布局，支持SME1/SVE2指令集，在数据处理能力上有望实现提升。此外，…
这一创新产品的推出，标志着华为在推动全闪存产品替代传统HDD硬盘的道路上迈出了坚实的一步。 据悉，HUAWEI eKitStor Xtreme116P SSD采用了先进的QLC（四层单元）存储技术，并配备了…
Gemma 3基于与Gemini2.0模型相同的研究和技术构建，旨在为开发者提供轻量级、高性能的AI解决方案，适用于从移动设备到工作站的多种硬件环境。 Gemma 3提供1B、4B、12B和27B四种规模…
快科技12月24日消息，据媒体报道，NVIDIA新一代Blackwell Ultra产品已提上日程，将由B300 GPU芯片主导。 供应链指出，NVIDIA新一代GB300将配备更强的B300芯片，TDP功耗…
快科技12月16日消息，Intel前不久刚发布了二代锐炫 B580和B570显卡，铭瑄也首次加入推出了MAXSUN Intel Arc B580iCraft 12G和MAXSUN Intel Arc B58…
这是业内首款，也是唯一一款可安装在3毫米模块Y尺寸以及小型笔记本电脑、网络摄像头和物联网设备中的单色/红外传感器。 OV0TA1B是我们计算产品组合中最新推出的单色/红外传感器，其设计注重高性价比、超小尺寸…
快科技10月21日消息，美光英睿达Pro系列迎来了DDR5-6400 32GB（16GB x2）套装，首发799元。 新款内存在外观上继承了上一代的经典设计，同时对散热模块进行了升级，采用了白色铝制散热马甲，…
10/26 04:15
10/26 03:05
10/26 03:03
10/26 02:10
10/26 02:05
10/26 00:16
10/26 00:15
10/26 00:10
10/26 00:06
京公网安备 11011402013531号