本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有云晖资本等多名老股东追加投资，融资将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。 基于多年来在NPU、Chiplet芯粒互联…
这释放了AMD公司未来可能重返高性能显卡竞争的信号。
IDC亚太区研究总监郭俊丽表示，虽然汽车市场放缓，汽车半导体预测下修，但这些新技术，仍将提升汽车半导体的性能、带来技术的变革，我们已经看到各大企业在积极布局相关业务，希望未来能够推动汽车半导体产业有更快速的突…
此外，Arm、Samsung Foundry、ADTechnology与Rebellions公司通过这个生态系，将联手发表AI CPU的小芯片（Chiplet）平台，锁定云端、高效能运算以及AI/ML训练与…
AMD的混合封装高算力AI芯片，按照：4个lO die+8个计算 die+HBM3，3D混合键合+2.5D 硅转接板的封装，实现了可扩展的多芯粒（同构）集成方案，以IOD为枢纽和扩展接口。Chiplet技术…
2024全球AI芯片峰会为期两天，50+位嘉宾将在主会议、技术论坛带来报告、演讲、高端对话和圆桌Panel，对AI芯片筑基智算新纪元进行全方位解构。 作为峰会重要环节之一，在9月7日上午主会场进行的AI芯片…
根据韩国当地媒体The Elec和ZDNet Korea的报道，SK海力士公司副总裁文起一在一次学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2到3…
8 月 27 日消息，综合韩媒 The Elec 和 ZDNet Korea 报道，SK海力士副总裁（也称常务）文起一韩国当地时间昨日在学术会议上称，Chiplet 芯粒 / 小芯片技术将在 2~…
【头部财经】人工智能热潮推动芯片制造商加速堆叠芯片设计，就像高科技的乐高积木一样。业内高管称，这种所谓的Chiplet（芯粒）
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