8月29日，长鑫存储向第一财经记者表示，公司向美国哥伦比亚特区地方法院提起诉讼，指控美国国防部错误地将其列入“中国军事企业”清单，该公司2025年1月被首次列名。
此前有报告测算数，大容量存储机型成本涨幅更为突出，即将发布的1TB版本iPhone 18 Pro Max相比去年同容量机型，物料成本上涨近300美元。
面对长鑫存储的快速推进，三星电子、SK海力士和美光等传统DRAM巨头正加紧布局更先进的D0a级亚10nm节点，并转向3D DRAM和4F?存储单元架构（通过垂直堆叠晶体管与电容，将单元面积压缩至最小特征尺寸平方的4倍），以保持技术领先。
凤凰网科技讯 8月27日，AI芯片巨头英伟达公司发布了截至7月26日的2027财年第二季度财报。
在亚马逊提价之前，苹果、微软、戴尔等科技企业已通过上调产品售价、缩减硬件标配内存等方式应对成本压力。
募集资金净额将用于《长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》中披露的募集资金投资项目，即用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM 存储器技术升级项目和动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
换言之，长鑫存储根本不缺买家，苹果把长鑫当筹码，长鑫却用满产和订单做了一堵墙。
其中，亚马逊的平价智能音响Echo Dot价格从49.99美元上涨至79.99美元，涨幅高达60%。
内存墙指的是负责计算的半导体器件速度不断提升，但存储数据的内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。
苹果CEO库克此前亦公开表示，苹果正在评估所有选项，目前DRAM供应商主要有三家，引入更多供应商将有助于保障供应，并可能在定价方面带来利好。
英伟达公司的一些最大客户已被告知，由于内存芯片成本飙升，其AI芯片的服务器价格将上涨超过15%。
快科技8月21日消息，谦合益邦宣布，其自主研发的全球首款4层3DDRAM堆叠存算一体芯片成功回片并点亮，标志着该技术正式从验证阶段迈入工程落地。 谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，是国内最早聚焦3D…
该芯片采用谦合益邦自研的全新三维集成原生计算架构与3D DRAM堆叠技术，在全球范围内首次实现4层芯片在垂直方向的高密度集成，将计算单元与存储单元在三维空间中深度融合，从根本上突破了传统平面架构下计算与存储…
在整体市场持续扩容的同时，长鑫存储的快速发展正在改写全球DRAM市场由三星、SK海力士和美光三分天下的格局。
东京电子等五家日本主要半导体设备商2025财年中国营收合计1.47万亿日元，同比下降12%，为首次出现整体性下滑。
IT之家 8 月 20 日消息，摩根士丹利在最新研究报告中指出，受存储厂商把晶圆产能转向 HBM、DDR5 和高层数 NAND 影响，预测成熟型 DRAM 内存和 NAND 闪存芯片的供应紧张状态可能进一步恶化。
用户随后要求取回原先寄出的内存，英睿达客服回复称需先向仓库确认该批内存是否已进入销毁流程，如果已销毁就无法退回，即便未销毁用户也要自行承担寄回运费。
尽管第四季存储芯片价格涨幅预计收敛至2%～5%，但受惠于DRAM产能增加及出货量成长，机构预估华邦电营收及获利仍有望维持季增走势。
不少产业链分析师也认可马斯克的这个判断，此前很多行业参与者还在期待存储涨价潮很快就会过去，只要头部厂商集中扩产就能快速把价格打回低位，现在看来在AI算力需求井喷的大背景下，这种供需错配的情况会持续相当长的周期，存储芯片在整个AI产业链里的核心话语权，接下来还会进一步提升。
该内存采用2Rank×8（2R8）标准DRAM位宽排布，专为服务器高密度扩容场景设计，优化电气负载后，单路或双路服务器均可实现TB级内存总容量部署，为虚拟机集群、内存数据库、AI大模型加载等大内存需求场景提供充足的物理空间。
快科技8月14日消息，Intel副总裁Robert Hallock日前接受采访时表示，Raptor Lake处理器未来几年仍将是Intel产品线的核心组成部分，DDR5内存价格持续暴涨，大量预算有限的玩家退回DDR4平台，LGA 1700接口的Raptor Lake需求猛增，Intel自己也没料到。
8 月 13 日消息，英特尔 CEO 陈立武在谈及美国芯片产业复兴时透露，曾被认为属于“商品化业务”的新型存储架构，如今已经成为具有战略意义的领域，也是他本人重点关注的项目之一。
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