消息称英伟达首批美国制造的GB300 GPU下线，封装本土化仍待补齐
谷歌自研芯片大动作！不再依赖台积电封装
台积电CoWoS订单格局：英伟达2027年数据中心营收大增 AMD加速追赶
台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
FOPLP可以追溯到FOWLP（扇出型晶圆级封装），这个技术是英飞凌在2004年提出的，后来在2009年开始量产，但是FOWLP只被应用在手机基带芯片上，很快就达到了市场饱和。并通过投资者互动平台确认其在高…
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