台积电不再是唯一：苹果、高通评估Intel先进封装替代
FOPLP可以追溯到FOWLP（扇出型晶圆级封装），这个技术是英飞凌在2004年提出的，后来在2009年开始量产，但是FOWLP只被应用在手机基带芯片上，很快就达到了市场饱和。并通过投资者互动平台确认其在高…
3 月 3 日消息，分析师郭明錤今日表示，根据其产业调查的结果，台积电 CoWoS 2.5D 先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约 7万片产能的规划仍无改变；英伟达全年在台积电合计 CoWoS 投…
其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂 Fab 21 p 将于今年年中动工。 而在先进封装部分，台积电考虑在美国规划CoWoS 封装厂，以第一方的形式在美国供应 AI GPU 迫…
AI时代，英伟达成为了最大赢家，目前市值超过3.38万亿美元，一度是全球第一。 如今，台积电已经实现 3.3 倍掩模版大小，可以将八个 HBM3 堆栈放入一个封装中，而这些也是目前这些AI芯片，以及大性能的芯…
11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上，台积电宣布计划在 2027年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）…
此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持达9个光罩尺寸（ReticleSize）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求而生。 台积电希望采用其先进封装方法的公司也能利用…
11 月 22 日消息，MoneyDJ 昨日（11 月 21 日）发布博文，报道称台积电已通知海外设备供应商，暂时搁置明年的设备需求及安装计划，待后续情况再做评估。一些设备供应商透露，台积电已延迟部…
从目前的CoWoS需求来看，即使到了明年，英伟达50%占比仍然不会变，而AMD在台积电的CoWoS封装订单量将小幅增加。 在财报会议上，台积电已经明确表示了，其CoWoS产能会在2024年和2025年每年翻…
11月3日消息，据摩根士丹利的最新报告，台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价，预计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装…
LSI chiplet 继承了硅interposer 的所有诱人特性，保留了亚微米级铜互连、硅通孔(TSV) 和嵌入式深沟电容器(eDTC)，以确保良好的系统性能，同时避免了与一个大型硅interposer…
供应链私下透露，台积电已向厂商提供2026年机台需求数量并下单，基本上明年交机调度已塞满，也在敲定2026年出货及装机计划。AI等大客户需求仍相当旺盛并急迫催促产能，以追加机台数量看，台积电2026年CoW…
8 月 16 日消息，根据联合新闻网昨日（8 月 15 日）报道，因考古发现暂停施工后，台积电位于嘉义科学园区的 2 座 CoWoS封装工厂已重新获准开始建设。 台积电先进封测七厂将配备 InFO…
7 月 23 日消息，台媒《镜周刊》今日报道称，英伟达 CEO 黄仁勋今年 6 月率团来台出席 2024台北国际电脑展活动时曾造访合作伙伴台积电，寻求加强 CoWoS 产能合作。要不要台积电在厂区…
台积电7月18日举办法说会，对于CoWoS（Chip on Wafer onSubstrate）先进封装供需状况和产能进展的问题，台积电董事长魏哲家表示，人工智能（AI）芯片带动CoWoS先进封装需求持续强…
华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。 人形机器人行业快速发展，万联证券指出，2024年是人形机…
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